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- 接合関連
6G時代を見据える「低誘電ボンディングシート」—— スマートフォンの内部進化の脇役
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- 接合関連
高速伝送に対応する回路基板を構成する絶縁材料に求められる特性「低誘電」「低誘電正接」と低誘電ボンディングシート
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- 接合関連
高速伝送用フレキシブル基板（FPC）が求められる理由——スマートフォンの高速・大容量通信化とともに
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- 接合関連
フレキシブル基板（FPC）の基礎知識とその製造技術
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- 電子部品関連
ドローンの歴史と未来——高性能化・長時間化・高電圧化とその対応技術
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- 電子部品関連
世界に広がる「電動バイク」とその安全性（バッテリーと二次保護ヒューズ）
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- 電子部品関連
電動工具の発展の歴史とデクセリアルズの表面実装型ヒューズ「セルフコントロールプロテクター（SCP）」
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普及が進む「生体認証機能付クレジットカード」に欠かせない技術へ——異方性導電膜のメリット
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- 接合関連
生体認証機能付ICクレジットカードのメリット——多様化する決済手段
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- 要素技術
AR・VRデバイスに搭載されるセンサーの最新トレンド
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- 要素技術
AR・VRデバイスのトレンドと課題——ソリューションとなる技術と製品
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- 要素技術
VR・AR・MR・XR関連製品への応用技術——拡大するメタバース市場に応える
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- 要素技術
スパッタリングの効率を向上させるターゲット技術
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- 要素技術
スパッタリング用ターゲット材料の製造プロセス
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- 要素技術
スパッタリングターゲットの種類と用途
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- 要素技術
スパッタリングの基礎知識
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- 電子部品関連
熱伝導シート「高性能・絶縁タイプ」―高熱伝導・高柔軟・高信頼を共生させる技術
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- 電子部品関連
＜5G基地局向け＞最先端の熱伝導シート―その技術と特長
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- 要素技術
微細構造形成の新技術「フレキシブルモールド」
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- 要素技術
インプリント技術の核心、原盤加工技術
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- 要素技術
精緻な微細構造を生み出すインプリント技術
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- 接合関連
粒子整列型異方性導電膜「ArrayFIX」 そのメリットと拡大する市場
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- 接合関連
粒子整列型異方性導電膜「ArrayFIX」――整列に隠された秘密
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- 接合関連
粒子整列型異方性導電膜「ArrayFIX」の登場がもたらす新しい価値
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- 接合関連
＜異方性導電フィルム技術の応用と新潮流＞ディスプレイ、カメラモジュール、さらに新ニーズへ
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- 接合関連
異方性導電膜（ACF）の新用途―スマホ・タブレットPCのカメラ、車載カメラ、防犯用カメラ
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- 光学関連
無機拡散板の機能と特長－ガラス基板上にマイクロレンズを直接形成した光拡散素子
