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- 接合関連
【SID Display Week 2025出展レポート】ディスプレイ革新を支える、デクセリアルズの先進材料技術
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BBU（Battery Backup Unit）が支える生成AI時代の電力インフラ──データセンターの新課題と対応策
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- 光半導体関連
【OFC 2025出展レポート】1.6T時代に挑む、デクセリアルズの新型光デバイスとは
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- 光半導体関連
導波路型フォトダイオードの展開―UTC-PDとの融合による高速化への挑戦
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- 光半導体関連
導波路型フォトダイオードの仕組み―データセンターの高速化を支える新技術
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- 接合関連
持続可能なICカードの実現：技術的課題とその解決策
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自動車ライティングの最前線：OLEDテールランプとデクセリアルズの異方性導電膜（ACF）
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- 光半導体関連
生体センシングへの応用が進む光センサの技術動向
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- 光半導体関連
SWIR（短波長赤外線）を用いた生体センシング技術の基礎知識
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- 電子部品関連
医療機器用リチウムイオンバッテリーにおける二次保護ヒューズの重要性
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- 光半導体関連
フォトダイオード（PD）選定ガイド：用途別の比較と最適な選び方
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- 光半導体関連
通信用途向けフォトダイオード(PD)の設計最適化と最新動向
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- 光半導体関連
光トランシーバーの基礎知識と最新動向
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- 光半導体関連
高速光通信データセンターの全貌：未来のデジタルインフラを支える技術革新
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- 光半導体関連
フォトダイオードの３タイプとその構造・動作原理
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- 光半導体関連
光センサとは何か？ 光センサの基礎知識と測距方式ごとの特徴
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- 光学関連
イノベーションの推進：デクセリアルズの北米自動運転車市場への戦略的展開
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- 接合関連
ディスプレイの進化とそれを支える異方性導電膜（ACF）
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革新的なマイクロLEDディスプレイの実現: 粒子整列型異方性導電膜「ArrayFIX」
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- 接合関連
未来の技術「マイクロLEDディスプレイ」: 普及を支える粒子整列型異方性導電膜「ArrayFIX」
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- 電子部品関連
高電圧電気自動車（EV）の未来：バッテリー性能と安全対策の重要性
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- 光学関連
LiDARの高性能化・小型化を実現するデクセリアルズの5つの技術
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- 光学関連
次世代の車載センサー「LiDAR」の基礎知識
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低温実装可能な異方性導電膜の特徴とその用途
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- 電子部品関連
掃除機の進化と未来の安全: 表面実装型ヒューズによるリチウムイオンバッテリー保護
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- 電子部品関連
リチウムイオン電池を活用した電力貯蔵システム（ESS）
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- 電子部品関連
持続可能な社会に向けたリチウムイオン電池のリサイクル＆リユースとデクセリアルズの保護素子
