濺鍍的基本原理

濺鍍原理

在薄膜、玻璃基板表面形成薄膜的技術有塗佈、印刷、電鍍、蒸鍍等。濺鍍是形成由高純度、精確成分的金屬、陶瓷等構成的奈米級薄膜的技術。

下圖以簡單易懂的方式描述了濺鍍的影像。薄層的形成是透過「將石子丟入水池中的水（目標），並產生水花，使水（目標）附著在基板上」。

在實際濺射中，「石頭」是充滿真空容器（真空室）中的惰性氣體，例如氬氣 （Ar）。 上圖中的「水坑」是形成薄膜的材料，稱為“目標材料”，例如金屬或陶瓷。 在濺射中，將氬氣引入真空中，並向靶材施加負電壓以產生輝光放電，這也用於螢光燈。 氬離子變成帶正電荷的等離子體，以超高速（約每秒 3.2 公里）與目標材料表面碰撞，從目標材料中的粒子（原子和分子）上猛烈反彈。 彈跳的顆粒強烈地粘附在目標材料的表面，當它們沉積時，會形成一層薄薄的塗層。 這就是濺射的原理。

濺鍍技術在電子工業中有著廣泛的應用。

與其他技術相比，濺射薄層沉積具有以下突出特點。 - 可以沉積緻密和堅硬的層。 -構圖可以精確調整。 層厚的高精度控制 利用這些特性，該技術被用於電子產品和材料，如金屬層、透明導電層、光學薄膜和光碟。 它還應用於生產美觀反射光的汽車後視鏡和配件，因為它可以通過形成薄金屬層來實現各種光學特性。（例如，我們介紹了一種使用濺射技術製造減反射膜的方法。有關詳細資訊，請參閱文章“使用卷對卷濺射技術的抗反射膜”。

什麼是濺射靶材？

濺鍍靶材是一種在基板上形成薄膜的「原料」即塊體材料。根據薄膜的種類，使用各種金屬、陶瓷等，依照靶材基板的形狀，使用圓形或長方形的靶材。

商業上的濺鍍靶材是透過焊錫黏合到由銅、鉬、鋁等製成的背板上，以方便安裝在濺鍍設備中。

圓形靶材（如下左圖所示）用於半導體晶片和光碟等圓形產品的沉積。 矩形靶材適用於沉積大面積基板，如玻璃和薄膜。它們通常用於在目標上移動的玻璃和薄膜的連續沉積，如下右圖所示。

下圖是光碟生產系統內部的剖面圖。靶材放置在腔室頂部，待沉積的光碟放置在轉盤上，並在轉盤上進行濺鍍。該設備配備“負載鎖定裝置”，因此可以在保持腔室真空的情況下更換光碟。

滿足多樣化需求的濺鍍技術

迪睿合濺鍍靶材的優點在於「能夠混合多種元素，根據用途調整最佳組合」。迄今為止，我們已提供約200種試製品靶材和約30種量產靶材。

我們提供42種不同元素的濺鍍靶材。我們只提供濺鍍的「靶材」。另一方面，我們最大的優勢在於以最佳比例混合多種金屬、金屬氧化物和其他陶瓷材料用於濺鍍的技術。

例如，我們的主要產品防反射」採用矽 (Si)、氧化鈮 (NbOx)、氧化鈦 (TiOx) 等靶材形成防反射膜。這些薄膜具有不同的光折射率，透過以最佳組合進行層壓，實現防反射功能。此外，為了提高生產效率，我們也提供鈮和鈦的缺氧金屬氧化物靶材。此外，我們還開發用於研究和原型的氧化鎂 (MgO)、氟化鎂 (MgF2) 和氧化鎢 (WO) 等靶材，並共同開發特殊靶材。 （詳情請參閱文章「濺射靶材的種類及應用」）

隨著防反射需求的不斷增長，我們的濺射技術有望應用於各種行業。 （詳情請參閱文章“光學薄膜防反射的基礎知識”。）

我們今後也將以本技術為基礎，根據客戶的要求提供薄膜成形技術。