各向異性導電薄膜 (ACF)：生物辨識卡的關鍵部分

迪睿合的IC卡用ACF

迪睿合開發了各向異性導電膜（ACF），這是一種將IC（積體電路）等電子元件固定並電氣連接到電路板的粘合劑。近年來，迪睿合開發了用於智慧卡應用的ACF，並越來越多地被用於世界許多國家的晶元和PIN/非接觸式智慧卡。

2021年，迪睿合開發了使用無鉛焊料粒子的ACF型號“EH2035H-40”，將信用卡中的指紋認證感測器與生物認證連接起來並粘合在一起。歐洲和美國的主要銀行和金融機構已經宣布他們打算採用指紋認證卡來取代舊的晶元和 PIN 和非接觸式智慧卡。

為什麼生物辨識卡需要 ACF

只需將“Pi”放在每個商店使用的傳統結算終端上就可以解決的非接觸式IC卡已經迅速普及，因為結算速度非常快並且很容易。但是，存在獲取卡的人以外的人非法使用的危險，因此為每個國家確定結算金額的上限 (在日本的情況下，高達1萬日元是標準) 。

另一方面，只有當卡讀取“僅限於該人的生物識別信息” (包括用戶的指紋) 並進行認證時，才允許生物識別認證卡結算。由於安全性大大提高，與傳統的非接觸式IC卡相比，可以提高結算金額的上限，並且用戶可以有更多機會處理卡。用戶的便利性大大提高，無需在商店終端輸入PIN碼，這是使用傳統的接觸式IC卡結算高價所必需的。

另一方面，世界各地智慧卡製造商面臨的一個問題是安裝在生物識別卡上的指紋感測器的實施。傳統非接觸式卡中的IC模組只有兩個焊盤。一個用於供電，另一個用於與讀卡機交換數據。此外，橫跨卡的銅線與天線電路的連接也很簡單。因此，大多數智慧卡通過焊接或使用焊膏來連接電路，晶元本身用熱熔（熱塑性粘合劑）膠帶粘附並固定在卡體上。

然而，在生物識別認證卡的情況下，連接到EMV模塊 (IC晶片) 和指紋認證感測器的端子數量增加到4~8。因此，由於焊接中的設備限制而難以連接，並且在焊膏中，隨著端子數量的增加，節拍時間 (生產一片所需的時間) 增加，生產率大大降低這是預料之中的。焊接和焊膏都需要時間與連接分開使用熱熔膠帶進行固定，這也會增加節拍時間。

另一方面，Dexcerials的ACF可以同時可靠地實現“連接到多個電路”和“固定模塊 (或感測器) ”，只需將預先切割成必要形狀的薄膜狀材料熱壓到端子上我會的。即使端子數量增加到8個或更多，您也可以毫無問題地連接和粘貼，並且不需要其他材料，如熱熔帶進行固定。此外，如果您是卡制造商，您可以將其引入任何公司擁有的晶片連接設施。

ACF 中使用的專有焊錫顆粒

自2020年推出新產品以來，迪睿合的ACF也使用焊錫粒子進行電路連接。當焊料被加熱時，金屬熔化並熔合在一起，形成牢固的電路連接。因此，即使是帶有指紋認證感測器的智慧卡也能保持可靠的長期導通。截至 2022 年，迪睿合已開發出自己的粒子添加方法，是世界上唯一一家銷售用於指紋感測器的帶有焊料顆粒的 ACF 和用於非接觸式生物識別卡的 EMV 晶片的公司。迪睿合憑藉其專業知識，可以為您的生物識別和智慧卡需求提供解決方案。

在Dexcerials,我們開發了自己的顆粒添加方法，因此截至2022年，我們是世界上唯一的非接觸式生物識別認證卡EMV模塊和指紋感測器的產品，帶有焊料顆粒的ACF作為產品上市。在IC卡行業，我們非常相信使用具有豐富連接電路經驗的“焊料”。因此，Deccelerials對ACF的興趣很高，越來越多的客戶採用我們的ACF生產指紋認證卡。

基於以上原因，我們相信Deccelerials的ACF可以提供制造指紋識別卡的最佳解決方案。如果您正在考慮如何在卡上安裝指紋認證感測器，請聯係我們公司。我們將為您提供最合適的材料和工藝。