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디스플레이의 진화와 ACF의 지원 역할

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디스플레이 기술의 발전과 이방성 전도성 필름(ACF)의 역할

스마트폰과 태블릿에서 TV와 컴퓨터에 이르기까지 얇은 디스플레이는 현대 생활의 필수 요소가 되었습니다. 이러한 디바이스에 사용되는 디스플레이 기술은 처음 등장한 이래 인상적인 진화를 거듭해 왔지만, 그 진화를 뒷받침하는 덱세리얼의 ACF의 핵심 역할은 널리 알려져 있지 않습니다.
ACF는 LCD에서 OLED 및 유연한 OLED에 이르기까지 디스플레이 기술을 발전시키는 데 근간이 되었습니다. 디스플레이 기술이 어떻게 발전해 왔는지 살펴보고 이 여정에 대한 ACF의 중요한 기여를 살펴보겠습니다.

이방성 도전막 (ACF) 개발의 역사

액정 디스플레이 (LCD)의 발전과 ACF 기여

LCD 이야기는 1960년대 액정을 이용하여 시각적 디스플레이를 만들 수 있다는 획기적인 발견과 함께 시작되었습니다. 이 기술은 1970년대에 계산기와 손목시계에 처음 상업적으로 적용되었고, 1990년대에는 노트북, TV, 모니터와 같은 대형 디스플레이로 확장되었습니다. LCD의 발전 과정에서 더 얇은 두께와 더 높은 해상도를 향한 노력은 매우 중요했습니다.
ACF는 안정적인 회로 연결을 제공함으로써 이러한 발전에 중요한 역할을 했습니다. 이 기술은 초박형 연결뿐만 아니라 견고한 접합, 탁월한 신뢰성, 그리고 인접 회로 간의 효과적인 전기적 절연을 보장합니다.
ACF는 다양한 기판에 적용 가능하여 테이프 캐리어 패키지(TCP) 및 칩 온 필름(COF) 패키지 신호 출력을 디스플레이에 연결하는 동시에 칩 온 글래스(COG) 구동 IC 구현도 지원합니다. ACF의 채택은 회로 미세화를 통해 더 높은 해상도를 구현할 수 있게 했고, 구동 IC의 소형화를 통해 더 얇고 가벼운 기기 개발에 기여했습니다. LCD 기술은 시각 디스플레이에 액정을 사용하는 원리가 발견된 이후 급속도로 발전해 왔지만, ACF 기술의 발전이 없었다면 오늘날의 얇고 고해상도 디스플레이를 구현하는 것은 불가능했을 것입니다.

이방성 도전막 (ACF) 사용 시나리오: COG 장착, FOG 장착, FOB 장착

OLED 디스플레이의 등장과 ACF 기술의 적용

LCD 기술이 발전함에 따라 OLED 차세대 디스플레이 기술로 부상했습니다. 1987년 이스트먼 코닥 컴퍼니(Eastman Kodak Company)가 OLED의 기본 원칙을 발표한 후, 기존 LCD보다 높은 명암비, 넓은 시야각, 얇음 및 가벼운 기능을 특징으로 하는 디스플레이 기술을 구현하기 위해 자체 빛을 방출하는 요소를 사용했습니다. 그러나 초기 채택은 제조 비용과 기술적 장애물로 인해 방해를 받았습니다.
OLED의 초기 느린 시장 침투에 기여한 몇 가지 요인은 엄청난 생산 비용, 청색 유기 전계 발광 요소의 제한된 수명, 정적 콘텐츠로 인한 이미지 유지 문제 등입니다. 또한 OLED 제조 공정의 복잡성과 낮은 수율은 대량 생산에 큰 어려움을 안겨주었습니다. OLED 기술은 2000년대 후반에 획기적인 발전을 이뤘으며, 제조업체가 초기의 기술적 장애물을 극복하면서 스마트폰 및 디지털 카메라용 소형 디스플레이에 처음 등장했습니다.
이 기술의 장점이 점점 더 분명해짐에 따라 OLED 디스플레이는 대형 스크린 TV와 플렉시블 디스플레이로 확장되었습니다. 이러한 진화 과정에서 ACF 기술은 OLED의 고유한 전기적 특성과 회로 설계를 수용할 수 있도록 적응하고 발전했습니다.

Flexible OLED와 ACF의 기술 혁신: FOP(Flex on Plastic), COP(Chip on Plastic) 구현

폴리이미드 기판을 활용한 플렉서블 OLED 디스플레이의 등장은 내구성과 유연성이 뛰어난 폴더블 디스플레이 개발에 획기적인 전환점을 가져왔습니다. 이 기술은 플렉서블 디스플레이와 웨어러블 기기에 새로운 가능성을 열어주었지만, 플렉서블 기판과의 안정적인 전기적 연결을 유지해야 하는 중요한 과제를 안겨주었습니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 FOP(플렉서블 FPC를 플라스틱 기판에 직접 장착하는 기술)와 COP(경질 IC를 플라스틱 기판에 장착하는 기술)와 같은 혁신적인 실장 기술이 등장했습니다.
이러한 솔루션은 유연 플라스틱 기판과 경성 드라이버 IC 간의 안전한 연결을 위해 ACF(액티브 플레인 파이버) 기술에 크게 의존합니다. 덱세리얼즈가 새롭게 개발한 ArrayFIX는 이 분야에서 중요한 발전을 이루었습니다. 이 입자 배열 ACF 기술은 인접 전극 간의 전기적 절연을 유지하면서도 극히 작은 영역에서 탁월한 연결 신뢰성을 제공합니다. ArrayFIX는 까다로운 환경에서도 정밀하고 안정적인 연결을 보장함으로써 유연 OLED 성능을 획기적으로 향상시켰습니다.
입자 배열 ACF, ArrayFIX® 소개 – TECH TIMES | 엔지니어를 위한 기술 정보 미디어(dexerials.jp)

ACF의 기술적 특징과 디스플레이 기술에 기여

ACF 기술은 LCD, OLED, 그리고 플렉서블 OLED 플랫폼 전반에 걸쳐 고화질 디스플레이 기술 발전의 초석이 되고 있습니다. ACF의 독보적인 기능으로는 100마이크로미터 미만의 초미세 피치 연결과 다양한 전극 재료에 대한 뛰어난 적응성이 있습니다. ITO 전극부터 금속 전극까지 다양한 전도성 재료를 수용하는 이러한 다재다능함은 모든 디스플레이 기술에서 디스플레이 해상도와 성능의 한계를 뛰어넘는 데 중요한 역할을 해왔습니다.
혁신적인 ArrayFIX 기술은 ACF의 지속적인 발전을 보여줍니다. 정밀한 입자 정렬 기능은 특정 전극 재료 및 피치에 최적화된 연결을 가능하게 하여 디스플레이 성능을 더욱 향상시킵니다. FOP 및 COP 애플리케이션 모두에서 이 기술이 성공을 거두면서 플렉서블 OLED 기술 발전에 필수적인 요소가 되었습니다.


입자 배열 ACF, ArrayFIX의 장점 및 배경 – TECH TIMES | 엔지니어를 위한 기술 정보 미디어(dexerials.jp)
입자 배열형 ACF, ArrayFIX의 비밀 – TECH TIMES | 엔지니어를 위한 기술 정보 미디어(dexerials.jp)

ACF가 미래의 디스플레이 기술을 지원

디스플레이 산업이 LCD에서 OLED, 그리고 플렉서블 OLED로 진화하는 과정에서 ACF는 기술 발전의 핵심 동력이 되어 왔습니다. ACF는 고해상도 디스플레이, 향상된 디자인, 그리고 안정적인 연결 솔루션을 구현하는 데 핵심적인 역할을 해왔습니다.
앞으로도 Dexerials는 microLED, 실리콘 OLED 등 새로운 디스플레이 기술을 지원하기 위해 ACF 기술을 발전시키고, 일상생활을 풍요롭게 하는 제품을 향상시킨다는 사명을 이어가기 위해 최선을 다할 것입니다.

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