【OFC 2025展会报告】迪睿合面向1.6T时代的新型光学器件

全球最大光通信展览会精彩看点

2025年3月30日至4月3日，OFC 2025在美国旧金山莫斯康展览中心举办。作为全球最大的光通信技术展览会，OFC吸引了来自全球各地的顶尖专家和企业。

迪睿合以“Empower光半导体”为主题，展示了本公司在光学半导体和光子器件方面的最新技术。本报告总结了 OFC 2025 上的主要趋势，以及迪睿合展览的亮点。

OFC 是什么？

光纤通信会议和展览会 （OFC） 是全球光通信和网络技术领域规模最大的国际盛会之一。该活动汇集了现代通信基础设施所必需的各种技术，包括光收发器、数据中心模块和光纤系统。

2025年，OFC将吸引来自83个国家的超过16,700名参观者，届时将有685家公司展示其最新创新成果。来源：OFC 2025新闻稿¹

1. https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/press-releases/2025/ofc-2025-concludes-in-san-francisco/ ↩︎

OFC 2025 的主要趋势

值此50周年之际，OFC 2025以“庆祝光网络与通信50周年”为主题，回顾行业进步，展望未来。

今年尤其引人注目的是传输容量提升需求驱动的进展。会场上频繁讨论的关键议题包括：“1.6Tbps传输”、“相干通信（长距离光链路的高速调制）”、“线性可插拔光学器件（LPO）”、“基于人工智能的网络优化”、“多芯光纤技术”、“量子网络”。

此外，硅光子学的持续发展和6G通信的研究，表明人们对光学基础设施的期望和需求日益增长。这些新兴主题也在专题会议上进行了探讨，例如：“人工智能时代的光网络架构前沿”、“量子之年”、“铜缆的终结”。

今年，OFC net 作为一个模拟实际应用的实时网络环境得到了进一步增强。通过实时演示 400G/800G 网络上的量子通信和人工智能驱动的数据传输，帮助理论技术更接近实际应用。

迪睿合在OFC上展示光通信解决方案

迪睿合参与 OFC 反映了其对光子学业务的高度重视，这是其关键战略领域之一。该公司利用最初为显示器和电子设备应用开发的光学技术，现在通过开发光学半导体和光子器件积极扩展到通信领域。OFC是该领域全球最引人注目的技术展览会之一，是迪睿合展示技术能力的重要机会，也是公司业务拓展的重要里程碑。

在 OFC 2025 上，以“Empower光半导体”为主题，迪睿合介绍了支持下一代网络的多项先进技术。其中，首次在 OFC 上亮相的新开发的波导型高速光电探测器尤其引起了人们的关注。此外，还展出了现有的光学半导体和设备，以展示公司的技术深度和未来扩展的潜力。

新产品亮相：波导型高速光电探测器

在 OFC 2025 上，迪睿合首次公开展示了其新开发的波导型高速光电探测器。该产品整合了公司迄今为止的开发工作，具有高速、高灵敏度和紧凑性等下一代光通信的关键要求，引起了与会者的极大兴趣。该检测器采用波导结构，可实现超过 400Gbps 的接收速度。其低电容和暗电流有助于降低误码率 （BER），确保稳定的信号接收。支持1.3μm / 1.5μm 波段，适用于以下领域的光收发器： 数据中心的短距离高速通信 长距离、高速电信应用

目标应用包括：800G/1.6T/3.2TbE（PAM4）系统、1.6Tbps级数字相干通信系统、将光学元件与电子芯片集成在一起的共封装光学器件（CPO）。

在迪睿合展台上进行了简短的演示，详细解释了波导式光电探测器的功能和设计理念。此外，公司还宣布，将于 2025 年 4 月开始提供支持 200Gbaud（C 波段）的原型，分享开发路线图并进一步凸显该技术的潜力。

其他特色技术

高速光电二极管 “KPDEH16C” 系列

专为400Gbaud相干系统设计的高线性度、低芯片电容光电探测器。它适合作为800G/1.6T级数据传输应用的替代品。产品详情​

波导型PD（100Gbaud/200Gbaud）*开发中

具有高线性度和低电容的高速光电二极管，支持 100Gbaud 和 200Gbaud作。它们非常适合在下一代系统中替换现有光电探测器，包括 800Gbps / 1.6Tbps / 3.2Tbps，未来应用针对 200Gbaud 相干收发器。

硅光子 PIC *正在开发中

一种紧凑、高密度的光子集成电路 (PIC)，集成了偏振复用、调制/解调和检测等多种光学功能。这些组件预计将用于 800Gbps 至 1.6Tbps 级系统。

WSS 波片 (λ = 1550nm) *正在开发中

专为1550nm波段设计的新型无机波片。该产品正在开发中，旨在支持波长选择开关（WSS）的小型化和高性能化。

光通信模块材料解决方案*开发中

我们还推出了支持模块可靠性、小型化和制造效率的材料，包括高透射、低反射树脂以及紫外线和热固化粘合剂。

展望未来：从 OFC 2025 获得的见解

对于迪睿合而言，OFC 2025 是一次宝贵的机会，让我们能够与全球受众分享其光子学领域的发展成果。在“Empower Photonics”（赋能光子学）的主题下，我们不仅就产品进行了探讨，还探讨了未来网络的基础。

新推出的波导型高速光电探测器引起了相当大的兴趣，许多与会者询问了有关其性能和可能应用的详细问题，并表达了对未来采用和合作的兴趣。围绕现有光半导体产品和材料的讨论也为市场需求和改进机会提供了宝贵的见解。特别是，我们能够探索我们的技术在新兴领域的潜力，例如硅光子学、CPO 和 1.6T 级通信系统。

作为了解技术和市场方向的重要平台，OFC展会始终是不可或缺的。迪睿合将继续把此次展会上获得的反馈应用于未来的产品开发和商业提案中。

*注：本文所用照片均在OFC 2025比赛场地拍摄。照片已采取适当措施，确保无法识别个人身份。