• Dexerials ロゴ
    • 迪睿合株式会社
  • TECH TIMES

    制造工程师的技术信息媒体

    • 接合相关
    • 光学相关
    • 电子部件关联
    • 光半导体
    • 基本技术
    • 关于此博客
    • 联系我们
    • 光学関連
    2024/08/28

    次世代の車載センサー「LiDAR」の基礎知識

    • 接合相关
    2024/07/02

    适用于低温的各向异性导电薄膜 (ACF):特性与应用

    • 电子部件关联
    2024/06/26

    真空吸尘器的演变和未来安全:锂离子电池的表面贴装保险丝……

    • 电子部件关联
    2024/06/20

    利用锂离子电池的电力储存系统 (ESS)

    • 电子部件关联
    2024/06/20

    锂离子电池的回收、再利用和去电,助力可持续发展社会

    • 接合相关
    2024/06/04

    RFID基础 (未来展望和各向异性导电糊)

    • 光半导体
    2024/03/25

    光半导体器件解释

    • 光半导体
    2024/03/25

    光学半导体的制造:工艺和质量控制

    • 接合相关
    2023/06/16

    面向 6G 时代的低介电热固性胶带:支持智能手机内部组件的开发

    • 接合相关
    2023/06/16

    特性 构成高速传输电路板的绝缘材料和低介电结合片所需的“低介电损耗因数”和“低介电损耗因数”

    • 接合相关
    2023/06/16

    对高速传输柔性印刷电路 (FPC) 的需求以及智能手机速度和通信能力的激增

    • 接合相关
    2023/06/16

    柔性印刷电路 (FPC) 板和制造技术基础知识

    • 电子部件关联
    2022/12/13

    无人机和高性能电池的未来

    • 电子部件关联
    2022/12/13

    电动摩托车的增长和电池安全

    • 电子部件关联
    2022/12/13

    电动工具和二次保护元件(表面贴装保险丝)的历史

    • 接合相关
    2022/12/01

    各向异性导电膜(ACF):生物识别卡的关键部件

    • 接合相关
    2022/12/01

    具有生物识别功能的IC信用卡的优点——多样化的支付手段

    • 基本技术
    2022/11/01

    安装在AR/VR设备中的传感器的最新趋势

    • 基本技术
    2022/11/01

    AR/VR设备的趋势和挑战-解决方案技术和产品

    • 基本技术
    2022/11/01

    VR、AR、MR、XR相关产品的应用技术——应对不断扩大的Metaverse市场

    • 基本技术
    2022/09/20

    提高溅射效率的靶材技术

    • 基本技术
    2022/09/20

    溅射靶材制造工艺

    • 基本技术
    2022/09/20

    溅射靶材的种类及应用

    • 基本技术
    2022/09/20

    溅射的基本原理

    • 基本技术
    2022/03/17

    用于微结构形成的新型“柔性模具”技术

    • 基本技术
    2022/03/17

    压印技术的核心、母盘加工技术

    • 基本技术
    2022/03/17

    产生精致微细结构的压印技术

2 / 4«1234»
  • TECH TIMES に戻る
  • 关于此博客
  • 资料请求・咨询

关键词

  • 5G(2件)
  • ACF(22件)
  • AR/VR(3件)
  • DWDM(1件)
  • EV(1件)
  • FPC(4件)
  • ICカード(4件)
  • LED(1件)
  • LiDAR(2件)
  • OLED(1件)
  • RFID(1件)
  • SCP(7件)
  • SWIR(2件)
  • アバランシェフォトダイオード(1件)
  • インタビュー(7件)
  • エポキシ系接着剤(1件)
  • オプティカルボンディング(1件)
  • カメラモジュール(1件)
  • サステナブル(1件)
  • スパッタリング(4件)
  • スパッタ技術(1件)
  • スマートフォン(4件)
  • データセンター(4件)
  • ドローン(1件)
  • フォトダイオード(7件)
  • マイクロLED(3件)
  • モスアイ形状(4件)
  • リチウムイオンバッテリー(19件)
  • ロールtoロール(4件)
  • 二次保護(19件)
  • 低誘電ボンディングシート(2件)
  • 光センサ(2件)
  • 光トランシーバー(3件)
  • 光半導体(13件)
  • 光半導体の製造(1件)
  • 光学デバイス(2件)
  • 光学弾性樹脂(5件)
  • 分析技術(1件)
  • 医療機器(1件)
  • 医療用シールド(1件)
  • 半導体(1件)
  • 反射センサ(1件)
  • 反射型センサ(1件)
  • 反射防止(15件)
  • 反射防止フィルム(3件)
  • 基礎知識(40件)
  • 大容量通信(3件)
  • 導入事例(3件)
  • 導波路(3件)
  • 展示会レポート(4件)
  • 微細構造形成技術(4件)
  • 接合関連(1件)
  • 接着(10件)
  • 接着テープ(3件)
  • 新技術(17件)
  • 新製品(1件)
  • 機能性テープ(2件)
  • 無機偏光板(2件)
  • 無機光学デバイス(5件)
  • 無機拡散板(3件)
  • 無機波長板(2件)
  • 熱硬化型接着剤(2件)
  • 異方性導電ペースト(1件)
  • 異方性導電膜(22件)
  • 粘着(2件)
  • 粘着テープ(3件)
  • 自動運転(2件)
  • 表面実装型ヒューズ(6件)
  • 貼合プロセス(1件)
  • 車載向け技術(10件)
  • 開発秘話(6件)
  • 高速伝送(3件)
  • 高速光通信(1件)

排行

    • 接合相关 相关2020.09.25

    热固化热固化粘合剂的机理(交联反应及其类型)

    • 接合相关 相关2020.11.25

    各向异性导电薄膜(ACF)的基本原理

    • 接合相关 相关2020.03.30

    利用紫外线和热量固化的环氧胶粘剂技术

    • 光学相关 2021.01.29

    Moth-Eye Structures:终极抗反射技术

    • 接合相关 相关2020.03.30

    了解“粘附”的基础知识 – 了解胶粘剂和 PSA(压敏胶)之间的区别

  • Dexcerials Group行为准则
  • 词典隐私政策
  • 网站使用条款
© 2012 – 2025 迪睿合株式会社