增值产品 ArrayFIX，一种颗粒排列的 ACF

通过ArrayFIX稳定粒子捕获

ArrayFIX 是 Dexerials 于 2016 年开发的颗粒阵列各向异性导电薄膜（ACF）。与颗粒随机分散的传统 ACF 相比，ArrayFix 中的导电颗粒在热固性树脂中均匀排列。导电颗粒的排列确保了焊盘连接的稳定性，并降低了焊盘间短路的风险。

下面的电子显微镜照片显示了安装COG (玻璃芯片) 时端子的横截面，其中IC芯片使用ArrayFIX和传统ACF连接到玻璃基板。值得注意的是，在左右IC端子 (凸点) 之间可见颗粒。ArrayFIX在凸点之间只有一个颗粒，我们无法从这张照片中确认短路的风险。另一方面，在传统的ACF中，凹凸之间存在四个颗粒，并且在该照片中可以确认它们非常接近，尽管它们没有接触。粒子之间接触的话，可能会发生短路。由于横截面观察仅通过刮擦物体来观察暴露的表面，因此只需要想象面向图片的后侧和前侧区域，但从这张图片来看，ArrayFIX可以说短路风险很低。

此外，在观察时，在ArrayFIX的情况下，大致知道颗粒的相对位置，因此截面观察相对容易。相比之下，传统ACF无法预先确定粒子位置，因此很难仅通过一个横截面来解释连接或短路情况。在传统ACF的横截面观察照片中，左侧凸点似乎无法捕获颗粒，但应该在该横截面的前侧或后侧捕获颗粒。

ACF安装后的工艺确认的效率化

由于在实际组装现场不能进行断裂检查 (截面观察)，因此使用微分干涉显微镜等显微镜图像进行工艺确认。以下是用于检查安装状态的图像，左侧的组由人判断，右侧的组由自动图像检测设备 (AOI) 判断，两者都是相同标本的相同部分这是我判断的。

首先，我将解释如何查看图像。两者都是图像处理和灰度显示，纵向矩形是连接端子，称为“压痕”，表示捕获白点的ACF颗粒的位置，并且颗粒捕获的状态由阴影表示 (图像A) 。图像B是图像A中红框的放大图像，粉红色点表示人眼认为正常的压痕，绿色圆圈表示自动成像设备 (AOI) 认为正常的压痕。

对于ArrayFIX连接，人眼和AOI判断都有26个压痕 (正常连接痕迹) 。另一方面，在传统型ACF中，尽管人眼确认了28个压痕，但在AOI检查中仅确认了22个压痕。这是因为如果多个压痕位置接近，AOI会将它们视为单个压痕。

假设上述例子中压痕数的判定基准为24个以上，则AOI判定为NG。这种情况下，由人进行追加检查，最终判定为28个，检查合格。因此，如果使用传统ACF执行AOI判断，则每小时的检查次数将减少，并且还需要额外的工作。

使用ArrayFIX,颗粒之间的间距几乎是恒定的，因此压痕不会重复计数，而AOI图像上的压痕会更清晰，从而减少误判，从而提高产品检验的准确性并缩短检验时间。

利用ArrayFIX“设计”粒子捕捉——挑战新价值

传统ACF分散导电粒子，但不能预设粒子位置。因此，在端子之间捕获的颗粒数量具有概率分布。在ArrayFIX中，粒子位于固定位置，因此机械设计中使用的公差设计概念可以在一定程度上预测粒子捕获。这是重点。到目前为止，在挑战新设计时，我们每次都通过准备，组装和评估评估构件来检查设计的有效性。如果评估失败，请查明原因，重新设计，直到评估成功，才能退出此循环。另一方面，使用可以“设计”粒子捕获的ArrayFIX,落入上述循环的可能性很低。ArrayFIX可以缩短开发时间并挑战更好的设计 (想法)，从而提高连接质量，例如稳定的粒子捕获和短路风险。

作为ACF的领跑者，Dexcelerials开发了各种技术并改进了ACF。这次推出的ArrayFIX是一种超越随机粒子捕获领域的产品，并将朝着理想的连接材料迈进。请期待不断进化的Deccelerials ACF的未来。

ArrayFIX 及其徽标是迪睿合株式会社在日本和其他国家的注册商标。