适用于低温的各向异性导电薄膜 (ACF)：特性与应用

各向异性导电薄膜（ACF）的低温应用

迪睿合的各向异性导电膜（ACF）接合解决方案用途广泛，可将集成电路（IC）和柔性印刷电路（FPC）接合到液晶、有机发光二极管、微型发光二极管等各种显示器类型上，以及组装相机模块、触摸屏和智能卡等元件。这种多功能性是由于它们能够满足低温粘合需求。

由于其材料特性，一些印刷电路板和电子元件无法承受超过 150°C 的高温，也无法在如此高温下保持其性能。这些产品包括环烯烃聚合物 （COP） 板，以氧化铟锡 （ITO） 薄膜（一种透明导电膜）作为电路层，用于电容式触摸传感器;用于触觉模块的压电传感器;用于小型相机模块的聚碳酸酯或其他塑料镜头;以及用于智能卡的聚对苯二甲酸乙二醇酯 （PET） 薄膜材料，其熔化温度低于 150°C。 由于这些材料和组件在暴露于高温时会改变其特性，因此必须在低温下粘合或固定它们。

另一方面，在薄膜基材上印刷布线的印刷电子技术正在引起关注。这是在薄膜等基材上印刷电气配线和传感器等电子线路，直接形成的技术。

在传统的基板制造中，以蚀刻为代表的减法 (去除不必要部件的方法) 是电路形成的主流。在这种方法中，由于使用光照 (曝光)，化学品和水来移除，因此消耗大量的能量和资源。此外，许多去除的物质被丢弃。另一方面，印刷电子是一种浪费相对较少的施工方法，因为它在预定位置打印所需数量的电路材料，据说可以减少环境负担和二氧化碳排放。由于许多薄膜基材存在耐热性问题，因此可以在低温下安装的ACF也适用于这种印刷电子产品。

ACF主压接后的返工/修复

对于安装柔性电路板 (FPC) 和电路板 (PCB和玻璃基板) 的应用，如果安装ACF后可能需要返工或修复，建议使用丙烯酸树脂ACF。但是，我们不建议返工或修复本身。在部件制造工序中组装时，建议事先使用返工产品、修复产品进行可靠性评价，确认该产品不会发生质量问题后再实施。

在安装后的返工或修复中，通常使用热枪或工业熨斗在局部 (ACF安装部分) 加热并剥离FPC。然后，使用诸如MEK (甲乙酮) 或NMP (N-甲基-2-吡咯烷酮) 之类的溶剂用棉签小心地去除残留在电路板布线之间的固化树脂。在这种情况下，由于FPC经常卷曲 (弯曲变形) 并且难以去除布线之间的树脂残渣，因此不建议重复使用FPC本身。通过使用丙烯酸系列ACF可以进行工装和修理，但为了保证产品质量的高水平，希望尽可能避免。

可低温硬化、常温保管的热塑性ACF

ACF中除了一般的环氧和丙烯酸系列的热固性树脂产品之外，还有由热塑性树脂构成的产品。

对于需要在温暖潮湿的环境中实现高可靠性（保持功能）的应用（加速测试条件：85°C 和 85% 相对湿度，持续 500 小时），推荐使用热固性 ACF。不过，对于要求不高的环境，可在 110°C 左右粘合的易于使用的热塑性 ACF 也是一种可行的选择。
用于板载薄膜的各向异性导电薄膜 (ACF) / 替代连接器和焊接连接的薄膜 CP850CG-35AJ

一般来说，热固性 ACF 需要在 5°C 或更低温度下冷藏，生产后的保质期为 5 到 7 个月。相比之下，热塑性 ACF 可以在生产后在室温下储存两年。此外，它们可以使用简单的热压接合设备进行接合，例如用于焊接的设备，这有可能消除引入特殊 ACF 接合设备的需求，并可以降低投资成本。这些热塑性 ACF 用于智能卡和其他旨在在正常条件下使用的应用。
对智能卡使用各向异性导电膜 （ACF） 的特点和优势

随着物联网和印刷电子的发展，考虑在汽车，医疗保健，工业设备等各个领域采用ACF的机会正在增加。Dexcelerials针对各种产业领域的低温实装需求提供产品方案。请随意咨询。