RFID基礎 （未來展望和各向異性導電糊）

什麼是RFID？

當你聽到「RFID標籤」這個詞時，你會想到什麼？這個詞對很多人來說可能不太熟悉，但它實際上指的是與我們的日常生活密切相關的東西。

RFID（Radio Frequence Identification）是無線射頻辨識（Radio Frequence Identification）的縮寫，是一種非接觸式資訊讀寫系統。系統透過RFID標籤和RFID讀取器之間的無線電（電磁波）傳輸，實現物體、人員及其狀態的自動識別。此技術廣泛應用於各行各業。

參加過大型馬拉鬆比賽的人可能都用過RFID標籤。這些標籤貼在跑步者的鞋子或號碼布上，由安裝在起跑線和終點線的特殊掃描器讀取。這種裝置會在跑者越過終點線時自動記錄他們的完成時間，而大多數參賽者甚至不知道他們的號碼布上貼著標籤。

日本領先的服飾連鎖店採用無人值守結帳系統，以提供更順暢的支付體驗。這些設備配備RFID讀取器，可自動識別貼有RFID標籤的商品，因此無需逐一掃描每件商品。與傳統的條碼掃描相比，此方法更有效率，且不易出現掃描錯誤。
RFID的另一個卓越特性是它能夠同時掃描多個標籤，不受可見性和距離的限制。這項特性有助於管理存放在高貨架或箱子內的物品，幫助物流和零售公司節省時間並實現精準的庫存控制。

RFID機制

RFID應用非常廣泛，例如交通卡、電子貨幣、卡式鑰匙、活動出入口控制以及食品業的食品保質期管理。現在，讓我們來探索一下RFID如何讀寫資訊。

1. 無線電波傳輸：RFID讀取器從其天線發射特定頻率的無線電波。
2. 無線電波接收和 IC 晶片操作：RFID標籤的天線捕獲這些無線電波，並將能量轉換為電訊號，為其積體電路 (IC) 晶片供電。
3. 信號傳輸和數據傳輸:IC晶片讀取內置信息 (代碼信息)，並將其作為信號從天線發送。
4. 訊號接收：RFID讀寫器的天線接收這些訊號。
5. 信息傳輸和處理:接收的信號通過讀取器的控制部分傳輸到連接的移動終端或個人計算機等設備。

整個過程非常快，每秒可重復多次。這是確保數據準確性的關鍵因素，同時節省了時間和精力。

RFID標籤的基本結構

本節以一般用途的RFID標籤為例，概述標籤型標籤的結構。標籤型RFID標籤由表面層、黏合劑和內嵌物組成，內嵌物包括 IC 晶片和用於資料傳輸的天線。RFID標籤與超級市場上常見的條碼標籤的主要區別就在於是否有這個鑲嵌物。

由於標簽需要從其使用形式發送和接收可靠的數據，因此制造需要精確和準確的技術。

Dexerials 的 ACP* ¹是一種黏合劑，可有效地將 IC 晶片連接到RFID標籤內的天線，從而提高嵌體生產過程的效率和速度。
*1 各向異性導電膏

IC 晶片與天線之間的連接需要 1) 「導通」 - 連接電極形成電路，2) 「絕緣」 - 防止短路，以及 3) 「黏著」 - 緊緊固定 IC 晶片。雖然有些製程會分別執行步驟 1、2 和 3，但 ACP 是一種特殊的粘合劑，可同時執行步驟 1、2 和 3，從而 「簡化 」製程。它是液態的，與噴射式空氣分配器等設備相容，可在無接觸的情況下高速噴塗微量的液體，透過精確地噴塗所需用量，實現高生產率和低成本。
此連接必須符合下列條件：(1)導電，即連接電極形成電路；(2)絕緣，即防止短路；(3)黏著，即牢牢固定 IC 晶片。有些製程需要分開不同的步驟來滿足(1)、(2)和(3)三個條件，但我們特殊的 ACP 粘合劑可同時滿足所有這些條件，從而提高效率。ACP 為液體，與噴射式空氣分配器及其他設備相容，可在不接觸的情況下快速塗抹少量液體。這種精確、簡約的應用方式不僅提高了生產效率，還降低了成本。 膠粘劑中分散的微米級導電微粒滿足了 (1) 電導和 (2) 絕緣的標準。這些微粒可促進 IC 晶片與天線之間的電流，同時使其與鄰近電路絕緣。(3)黏著性的標準則是透過特殊的熱固性樹脂來達成，以確保長期的耐用性與可靠性。

速硬化型ACP的開發

此外，迪睿合也成功開發出一種快速固化型ACP，加熱至200°C* ²並至少加壓一秒即可完全發揮功能。這款新型ACP保留了我們先前產品的黏合特性和抗彎曲性能。我們期待這款快速固化型ACP能夠提高RFID標籤的生產效率、降低製造成本並更能滿足市場需求，進而將RFID應用擴展到更多產業。
*2 黏合劑的溫度

​^​迪睿合一直運用我們的ACP，協助在各領域推廣RFID標籤。此外，我們的快速固化ACP還擁有固化時間長達15秒或更長的優勢。如果您對兼具快速固化和低溫固化特性的ACP感興趣，歡迎隨時與我們聯繫。我們提供創新的材料技術，協助您的業務發展，共創美好未來。