Dexerials 的分析技術用於各向異性導電薄膜

各向異性導電膜 (ACF) 的分析支持

下圖描述 Dexerials 用於異方性導電薄膜 (ACF) 的檢驗和分析流程。以下將詳細解釋每個步驟。

外觀檢查

首先，迪睿合會進行全面檢查，確保薄膜外觀無任何異常。外觀狀況是後續檢查工序的重要資訊。對於尚未進行壓接工序的ACF，我們會檢查是否有氣泡、保護膜剝離、劣化等異常狀況。壓接後的樣品會使用金相顯微鏡從各個角度進行觀察，檢查ACF樹脂內部是否有空隙、是否有異物混入、導電粒子的壓痕和分散性是否符合標準。外觀檢查結束後，我們會制定檢查計劃，找出異常的根本原因，並提出解決方案。

各向異性導電薄膜的反應率測定

測量反應速率是黏合檢查工序中的基本步驟。此步驟用於確認ACF是否透過加熱和加壓正確黏合。 ACF所使用的熱固性樹脂有環氧型和丙烯酸型。對於這兩種樹脂，迪睿合公司都會使用傅立葉變換紅外線光譜儀（FT-IR）測量紅外線的吸收率，以確定固化反應是否如預期進行。如果反應速率低於預期，則表示固化樹脂所需的熱能不足。

各向異性導電薄膜的剖面觀察

截面觀察主要檢查端子的連接狀態。使用研磨機仔細切削通過導電粒子連接到端子的部分，並檢查截面中出現的導電粒子的詳細狀態。檢查端子和電路板之間的顆粒是否正確變形和導電，以及端子之間的顆粒是否絕緣。由於最新的各向異性導電薄膜的粒徑為3微米或更小，因此為了正確觀察顆粒的橫截面，還需要準確和小心地切割橫截面的技能。

黏接強度評估

迪睿合透過測量黏合強度來確認ACF是否能正確黏合元件。對於將IC（積體電路）連接到玻璃基板的COG（玻璃上晶片）貼裝，在水平方向（剪切方向）測量黏合力。對於將柔性印刷電路連接到玻璃基板的FOG（玻璃上薄膜）貼裝，在水平方向和垂直方向上測量黏合力。迪睿合也會進行測試，以了解黏合失效的條件，並結合黏合強度測試結果來確定失效的根本原因。

各向異性導電薄膜異物分析

異物污染是ACF及其他黏合材料在黏合後最常見的問題。異物分為有機物和無機物。迪睿合使用傅立葉變換紅外光譜儀（FT-IR）分析有機污染物，使用掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線螢光分析儀（EDX）分析無機污染物。透過明確異物的成分，可以找出並追蹤污染源，從而解決品質問題。

檢查各向異性導電薄膜的保存狀態

熱固性ACF是只需置於室溫即可發生固化反應的黏合膜。因此，在使用前，必須在規定溫度下保存ACF。妥善的保存方式有助於確保其正常功能。如果在客戶現場的儲存過程中出現任何問題，迪睿合可以協助客戶建立最佳的產品管理體系，從而預防產品故障或品質問題。

為了防患於未然並迅速解決問題

不只是各向異性導電薄膜，產品使用時的故障肯定會有某種原因。如上述測試項目所示，它可能是由薄膜本身的缺陷引起的，也可能是由存儲條件問題，生產設備問題，一起使用的其他材料等引起的。我們Dexcelerials根據過去的經驗，在使用各向異性導電薄膜時發生故障的理由和解決方法方面擁有豐富的經驗。在各向異性導電薄膜方面，我們的合作夥伴無所不包。