適用於低溫的各向異性導電薄膜 (ACF)：特性與應用

各向異性導電薄膜 (ACF) 的低溫應用

Dexerials 的各向异性导电膜 (ACF) 粘合解决方案用途广泛，可将集成电路 (IC) 和柔性印刷电路 (FPC) 粘合到液晶、有机发光二极管和微型发光二极管等各种类型的显示器上，还可组装照相机模块、触摸屏和智能卡等组件。這種多功能性是由於它們能夠滿足低溫接合的需求。

某些印刷電路板和電子元件因其材料特性，無法承受超過 150°C 的高溫，也無法在此高溫下維持其效能。這些材料包括使用氧化铟锡 (ITO) 薄膜 (一種透明導電薄膜) 作為電路層的環烯烃聚合物 (COP) 板，用於電容式觸控感應器；用於觸覺模組的壓電感應器；用於小型相機模組的聚碳酸酯或其他塑料鏡片；以及用於智能卡的聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 薄膜材料，這些材料會在 150°C 以下熔化。由於這些材料和元件在暴露於高溫時會改變其特性，因此必須在低溫下進行接合或固定。

另一方面，在薄膜基材上印刷佈線的印刷電子技術正在引起關註。這是在薄膜等基材上印刷電氣配線和感測器等電子線路，直接形成的技術。

在傳統的基板制造中，以蝕刻為代表的減法 (去除不必要部件的方法) 是電路形成的主流。在這種方法中，由於使用光照 (曝光)，化學品和水來移除，因此消耗大量的能量和資源。此外，許多去除的物質被丟棄。另一方面，印刷電子是一種浪費相對較少的施工方法，因為它在預定位置打印所需數量的電路材料，據說可以減少環境負擔和二氧化碳排放。由於許多薄膜基材存在耐熱性問題，因此可以在低溫下安裝的ACF也適用於這種印刷電子產品。

ACF主壓接後的返工/修復

對於安裝柔性電路板 (FPC) 和電路板 (PCB和玻璃基板) 的應用，如果安裝ACF後可能需要返工或修復，建議使用丙烯酸樹脂ACF。但是，我們不建議返工或修復本身。在部件制造工序中組裝時，建議事先使用返工產品、修復產品進行可靠性評價，確認該產品不會發生質量問題後再實施。

在安裝後的返工或修復中，通常使用熱槍或工業熨鬥在局部 (ACF安裝部分) 加熱並剝離FPC。然後，使用諸如MEK (甲乙酮) 或NMP (N-甲基-2-吡咯烷酮) 之類的溶劑用棉簽小心地去除殘留在電路板佈線之間的固化樹脂。在這種情況下，由於FPC經常卷曲 (彎曲變形) 並且難以去除佈線之間的樹脂殘渣，因此不建議重復使用FPC本身。通過使用丙烯酸系列ACF可以進行工裝和修理，但為了保證產品質量的高水平，希望盡可能避免。

可低溫硬化、常溫保管的熱塑性ACF

ACF中除了一般的環氧和丙烯酸系列的熱固性樹脂產品之外，還有由熱塑性樹脂構成的產品。

對於需要在溫暖潮濕的環境中維持高可靠性 (維持功能) 的應用 (加速測試條件：85°C 和 85% RH，持續 500 小時)，建議使用熱固性 ACF。然而，對於要求較低的環境，可在 110°C 左右接合的易用型熱塑性 ACF 也是可行的選擇。
用於板上薄膜的各向異性導電薄膜 (ACF) / 替代連接器和焊接連接的薄膜 CP850CG-35AJ

一般來說，熱固性 ACF 需要在 5°C 或更低溫度下冷藏，生產後的保質期為 5 到 7 個月。相比之下，熱塑性 ACF 可以在生產後在室溫下儲存兩年。此外，它們可以使用簡單的熱壓接合設備進行接合，例如用於焊接的設備，這有可能消除引入特殊 ACF 接合設備的需求，並可以降低投資成本。這些熱塑性 ACF 用於智慧卡和其他旨在在正常條件下使用的應用。
對智慧卡使用各向異性導電膜 （ACF） 的特點和優勢

隨著物聯網和印刷電子的發展，考慮在汽車，醫療保健，工業設備等各個領域採用ACF的機會正在增加。Dexcelerials針對各種產業領域的低溫實裝需求提供產品方案。請隨意咨詢。