接合関連 （35件）
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제품에 대한 손상을 방지하고 부품 실장에도 견디는 「공업용 보호 테이프」
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[SID 디스플레이 위크 2025 전시 보고서] 덱세리얼스의 첨단 소재 기술, 디스플레이 혁신 지원
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지속 가능한 IC 카드 실현: 기술적 과제와 그 해결책
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자동차 조명의 최첨단: OLED 테일라이트와 덱세리얼즈의 이방성 전도성 필름(ACF)
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디스플레이의 진화와 ACF의 지원 역할
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혁신적인 Micro LED 디스플레이 구현: 입자 배열 이방성 전도성 필름(ACF) ArrayFIX
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미래의 기술인 마이크로 LED 디스플레이와 이를 지원할 수 있는 입자 배열 ACF인 ArrayFIX입니다
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저온 적용 가능한 이방성 전도성 필름(ACF): 특성 및 응용 분야
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RFID 기본 사항(미래 전망 및 이방성 도전 페이스트)
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연성 인쇄 회로(FPC) 기판 및 제조 기술의 기본
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고속 전송, FPC(Flexible Printed Circuits)에 대한 수요, 스마트폰 속도 및 통신 용량의 급증
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고속 전송 및 저유전율 본딩 시트용 회로 기판을 구성하는 절연 재료에 요구되는 특성 "저유전율" 및 "저유전율 손실 계수"
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6G 시대를 위한 저유전 열경화성 테이프: 스마트폰 내부 부품 개발 지원
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생체인증 기능이 있는 IC 신용카드의 장점 -- 다양화하는 결제 수단
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이방성 전도성 필름(ACF): 생체 인식 카드의 핵심 부품
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부가가치가 있는 입자 배열 ACF인 ArrayFIX
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ArrayFIX의 비밀, 입자배열 ACF
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입자 배열 ACF인 ArrayFIX의 이점 및 배경
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ACF 기술의 새로운 동향과 응용 분야
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새로운 ACF 응용 분야 - 디스플레이부터 카메라 모듈까지
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자동차 카메라 센서에 사용되는 고정밀 접착제
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이방성 전도성 필름(ACF)의 기본
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입자 배열 ACF인 ArrayFIX® 소개
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스마트 카드에 이방성 전도성 필름(ACF)을 사용하는 특징 및 이점
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덱세리얼즈의 이방성 전도성 필름 분석기술
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열경화성 열경화형 접착제 메커니즘(가교 반응 및 그 유형)
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열경화성 접착제의 5가지 과제와 그 해결책
