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RFID基础 (未来展望和各向异性导电糊)
什么是RFID?
当你听到“ RFID标签”这个词时,你会想到什么?这个词对很多人来说可能不太熟悉,但它实际上指的是与我们的日常生活密切相关的东西。
RFID(Radio Frequence Identification)是射频识别(Radio Frequence Identification)的缩写,是一种非接触式信息读写系统。该系统通过RFID标签和RFID读写器之间的无线电(电磁波)传输,实现物体、人员及其状态的自动识别。该技术广泛应用于各行各业。
参加过大型马拉松比赛的人可能都用过RFID标签。这些标签贴在跑步者的鞋子或号码布上,由安装在起跑线和终点线的特殊扫描仪读取。这种装置会在跑步者越过终点线时自动记录他们的完成时间,而大多数参赛者甚至都不知道他们的号码布上贴着标签。
日本领先的服装连锁店采用无人值守结账系统,以提供更顺畅的支付体验。这些设备配备RFID读写器,可自动识别贴有RFID标签的商品,从而无需逐一扫描每件商品。与传统的条形码扫描相比,这种方法更高效,且不易出现扫描错误。
RFID的另一个卓越特性是它能够同时扫描多个标签,不受可见性和距离的限制。这一特性有助于管理存放在高货架或箱子内的物品,帮助物流和零售公司节省时间并实现精准的库存控制。
RFID机制
RFID应用非常广泛,例如交通卡、电子货币、卡式钥匙、活动出入口控制以及食品行业的食品保质期管理。现在,让我们来探索一下RFID如何读写信息。
- 无线电波传输:RFID读写器从其天线发射特定频率的无线电波。
- 无线电波接收和 IC 芯片操作:RFID标签的天线捕获这些无线电波,并将能量转换为电信号,为其集成电路 (IC) 芯片供电。
- 信号传输和数据传输:IC芯片读取内置信息 (代码信息),并将其作为信号从天线发送。
- 信号接收:RFID读写器的天线接收这些信号。
- 信息传输和处理:接收的信号通过读取器的控制部分传输到连接的移动终端或个人计算机等设备。

整个过程非常快,每秒可重复多次。这是确保数据准确性的关键因素,同时节省了时间和精力。
RFID标签的基本结构
本节以通用型RFID标签为例,概述标签的结构。标签型RFID标签由表层、粘合剂和内层组成,内层包括 IC 芯片和用于数据传输的天线。RFID标签与超市中常见的条形码标签的主要区别在于是否有这种嵌体。

由于标签需要从其使用形式发送和接收可靠的数据,因此制造需要精确和准确的技术。
Dexerials 的 ACP* 1是一种粘合剂,可以有效地将 IC 芯片连接到RFID标签内的天线,从而提高嵌体生产过程的效率和速度。
*1 各向异性导电膏
集成电路芯片和天线之间的连接需要:1)"传导"--连接电极形成电路;2)"绝缘"--防止短路;3)"粘合"--牢固固定集成电路芯片。有一些制造工艺可分别执行第 1、2 和 3 步,而 ACP 是一种特殊的粘合剂,可同时执行第 1、2 和 3 步,从而 "简化 "工艺流程。它是液态的,与喷气式分配器等设备兼容,可在无接触的情况下高速涂抹微量液体,通过精确涂抹所需用量实现高生产率和低成本。
这种连接必须符合以下标准:(1)导电性,即连接电极形成电路;(2)绝缘性,即防止短路;(3)粘附性,即牢固固定集成电路芯片。有些制造工艺需要单独的步骤来满足(1)、(2)和(3)三项标准,而我们的特殊 ACP 粘合剂可同时满足所有这些标准,从而提高效率。ACP 是液态的,与喷气式点胶机和其他设备兼容,可在无接触的情况下快速涂抹少量液体。粘合剂中分散的微米级导电颗粒满足了 (1) 导电和 (2) 绝缘的标准。这些微粒可促进集成电路芯片和天线之间的电力流动,同时使它们与邻近电路绝缘。通过特殊的热固性树脂实现了(3)粘合标准,确保了长期的耐用性和可靠性。

速硬化型ACP的开发
此外,迪睿合还成功开发出一种快速固化型ACP,加热至200°C* 2并至少加压一秒即可完全发挥功能。这款新型ACP保留了我们之前产品的粘合特性和抗弯曲性能。我们期待这款快速固化型ACP能够提高RFID标签的生产效率、降低制造成本并更好地满足市场需求,从而将RFID应用扩展到更多行业。
*2 粘合剂的温度

迪睿合一直运用我们的ACP,助力在各领域推广RFID标签。此外,我们的快速固化ACP还拥有固化时间长达15秒或更长的优势。如果您对兼具快速固化和低温固化特性的ACP感兴趣,欢迎随时联系我们。我们提供创新的材料技术,助力您的业务发展,共创美好未来。
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