Dexerials 的分析技术用于各向异性导电薄膜

各向异性导电膜 (ACF) 的分析支持

下图描述了 Dexerials 用于各向异性导电薄膜 (ACF) 的检测和分析流程。下面将详细解释每个步骤。

外观检查

首先，迪睿合会进行全面检查，确保薄膜外观无任何异常。外观状况是后续检查工序的重要信息。对于尚未进行压接工序的ACF，我们会检查是否存在气泡、保护膜剥离、劣化等异常情况。压接后的样品会使用金相显微镜从各个角度进行观察，检查ACF树脂内部是否存在空隙、是否有异物混入、导电粒子的压痕和分散性是否符合标准。外观检查结束后，我们会制定检查计划，找出异常的根本原因，并提出解决方案。

各向异性导电薄膜的反应率测定

测量反应速率是粘合检查工序中的基本步骤。此步骤用于确认ACF是否通过加热和加压正确粘合。ACF使用的热固性树脂有环氧型和丙烯酸型。对于这两种树脂，迪睿合公司都会使用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）测量红外线的吸收率，以确定固化反应是否按预期进行。如果反应速率低于预期，则意味着固化树脂所需的热能不足。

各向异性导电薄膜的剖面观察

截面观察主要检查端子的连接状态。使用研磨机仔细切削通过导电粒子连接到端子的部分，并检查截面中出现的导电粒子的详细状态。检查端子和电路板之间的颗粒是否正确变形和导电，以及端子之间的颗粒是否绝缘。由于最新的各向异性导电薄膜的粒径为3微米或更小，因此为了正确观察颗粒的横截面，还需要准确和小心地切割横截面的技能。

粘接强度评估

迪睿合通过测量粘合强度来确认ACF是否能正确粘合元件。对于将IC（集成电路）连接到玻璃基板的COG（玻璃上芯片）贴装，在水平方向（剪切方向）测量粘合力。对于将柔性印刷电路连接到玻璃基板的FOG（玻璃上薄膜）贴装，在水平方向和垂直方向上测量粘合力。迪睿合还会进行测试，以了解粘合失效的条件，并结合粘合强度测试结果来确定失效的根本原因。

各向异性导电薄膜异物分析

异物污染是ACF及其他粘合材料在粘合后最常见的问题。异物分为有机物和无机物。迪睿合使用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）分析有机污染物，使用扫描电子显微镜（SEM）和X射线荧光分析仪（EDX）分析无机污染物。通过明确异物的成分，可以查明并追踪污染源，从而解决质量问题。

检查各向异性导电薄膜的保存状态

热固性ACF是一种只需置于室温下即可发生固化反应的粘合膜。因此，在使用前，必须在规定温度下保存ACF。妥善的保存方式有助于确保其正常功能。如果在客户现场的存储过程中出现任何问题，迪睿合可以协助客户建立最佳的产品管理体系，从而预防产品故障或质量问题。

为了防患于未然并迅速解决问题

不只是各向异性导电薄膜，产品使用时的故障肯定会有某种原因。如上述测试项目所示，它可能是由薄膜本身的缺陷引起的，也可能是由存储条件问题，生产设备问题，一起使用的其他材料等引起的。我们Dexcelerials根据过去的经验，在使用各向异性导电薄膜时发生故障的理由和解决方法方面拥有丰富的经验。在各向异性导电薄膜方面，我们的合作伙伴无所不包。