各向异性导电薄膜 (ACF)：生物识别卡的关键部分

迪睿合的IC卡用ACF

迪睿合开发了各向异性导电膜（ACF），这是一种将IC（集成电路）等电子元件固定并电气连接到电路板的粘合剂。近年来，迪睿合开发了用于智能卡应用的ACF，并越来越多地被用于世界许多国家的芯片和PIN/非接触式智能卡。

2021年，迪睿合开发了使用无铅焊料粒子的ACF型号“EH2035H-40”，将信用卡中的指纹认证传感器与生物认证连接起来并粘合在一起。欧洲和美国的主要银行和金融机构已经宣布他们打算采用指纹认证卡来取代旧的芯片和 PIN 和非接触式智能卡。

为什么生物识别卡需要 ACF

只需将“Pi”放在每个商店使用的传统结算终端上就可以解决的非接触式IC卡已经迅速普及，因为结算速度非常快并且很容易。但是，存在获取卡的人以外的人非法使用的危险，因此为每个国家确定结算金额的上限 (在日本的情况下，高达1万日元是标准) 。

另一方面，只有当卡读取“仅限于该人的生物识别信息” (包括用户的指纹) 并进行认证时，才允许生物识别认证卡结算。由于安全性大大提高，与传统的非接触式IC卡相比，可以提高结算金额的上限，并且用户可以有更多机会处理卡。用户的便利性大大提高，无需在商店终端输入PIN码，这是使用传统的接触式IC卡结算高价所必需的。

另一方面，世界各地智能卡制造商面临的一个问题是安装在生物识别卡上的指纹传感器的实施。传统非接触式卡中的 IC 模块只有两个焊盘。一个用于供电，另一个用于与读卡器交换数据。此外，横跨卡的铜线与天线电路的连接也很简单。因此，大多数智能卡通过焊接或使用焊膏来连接电路，芯片本身用热熔（热塑性粘合剂）胶带粘附并固定在卡体上。

然而，在生物识别认证卡的情况下，连接到EMV模块 (IC芯片) 和指纹认证传感器的端子数量增加到4~8。因此，由于焊接中的设备限制而难以连接，并且在焊膏中，随着端子数量的增加，节拍时间 (生产一片所需的时间) 增加，生产率大大降低这是预料之中的。焊接和焊膏都需要时间与连接分开使用热熔胶带进行固定，这也会增加节拍时间。

另一方面，Dexcerials的ACF可以同时可靠地实现“连接到多个电路”和“固定模块 (或传感器) ”，只需将预先切割成必要形状的薄膜状材料热压到端子上我会的。即使端子数量增加到8个或更多，您也可以毫无问题地连接和粘贴，并且不需要其他材料，如热熔带进行固定。此外，如果您是卡制造商，您可以将其引入任何公司拥有的芯片连接设施。

ACF 中使用的专有焊料颗粒

自2020年推出新产品以来，迪睿合的ACF也使用焊锡粒子进行电路连接。当焊料被加热时，金属熔化并熔合在一起，形成牢固的电路连接。因此，即使是带有指纹认证传感器的智能卡也能保持可靠的长期导通。截至 2022 年，迪睿合已开发出自己的粒子添加方法，是世界上唯一一家销售用于指纹传感器的带有焊料颗粒的 ACF 和用于非接触式生物识别卡的 EMV 芯片的公司。迪睿合凭借其专业知识，可以为您的生物识别和智能卡需求提供解决方案。

在Dexcerials,我们开发了自己的颗粒添加方法，因此截至2022年，我们是世界上唯一的非接触式生物识别认证卡EMV模块和指纹传感器的产品，带有焊料颗粒的ACF作为产品上市。在IC卡行业，我们非常相信使用具有丰富连接电路经验的“焊料”。因此，Deccelerials对ACF的兴趣很高，越来越多的客户采用我们的ACF生产指纹认证卡。

基于以上原因，我们相信Deccelerials的ACF可以提供制造指纹识别卡的最佳解决方案。如果您正在考虑如何在卡上安装指纹认证传感器，请联系我们公司。我们将为您提供最合适的材料和工艺。