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“工业保护胶带”,可防止产品损坏并承受部件安装
负责制造技术的工程师,电子电路板的组装和各种零件的制造过程是否有这样的麻烦?
- 在制造过程中异物粘附在产品上,导致缺陷
- 在回流焊接过程中,保护磁带变形,无法保护
- 撕下保护胶带时会留下胶水,去除胶水很麻烦
- 我需要保护磁带以适应复杂的形状
在制造电子电路板和各种零件的过程中,可能会因在制造过程中附着或混入异物而发生故障。例如,在回流焊接过程中,环境中的灰尘、碎屑、焊料或助焊剂等飞沫可能会附着在部件或电路板上,在电路板上钻孔时可能会附着切屑或残留清洁水。此外,运输过程中可能会附着或混入包装材料或缓冲材料的碎屑等灰尘。
Dexcerials的“工业保护胶带GPF8100”用于保护物体免受各种异物的侵害。
其中,本公司的“工业保护胶带GPF8100 ”是一款采用耐热粘合剂的粘附胶带,其设计使其在将电子元件安装到电路板的“回流焊工艺”等高温工序中不会变形,并且在撕下时不会在产品上留下任何粘附残留。只需贴上即可有效、可靠地保护产品,因此被用于各种电子电路板的制造中。
在本文中,我们将介绍我们的工业保护胶带的功能,以解决您在制造过程中遇到的棘手问题。
目次
“工业保护胶带GPF8100”活跃的制造现场的使用实例

“工业用保护胶带GPF8100”是设想用于电子元器件和精密机械的制造现场的产品。将保护胶带粘贴在必要的位置,可确保重要部件免受运输过程中的灰尘、纸板屑、回流焊接过程中产生的焊料、焊剂、灰尘以及挖掘过程中产生的切屑的影响。
通过在电子电路板 (例如PCB (印刷电路板) 的端子部分上粘贴保护胶带,可以防止回流焊接过程中端子表面的污染。对于需要切削加工的零件 (如透镜),它还可以用作未加工部分的表面保护,有效防止加工过程中异物污染产品。
获得可靠的产品保护和易用性
也适用于高温工序
传统胶带在回流焊工艺的高温下可能会变形或粘附可能会熔化,但我们的工业保护胶带即使在回流焊工艺等高温工艺后仍能保持稳定的保护性能。
即使揭下也不会残留胶水
即使使用保护胶带,如果撕下时残留粘附,也可能需要额外的清洁工序来去除胶水。我们的工业保护胶带不会留下任何残粘附,因此无需清洁工序,大大提高工作效率。
支持灵活的形状加工
本公司的工业用保护胶带可在外形加工成适合保护对象形状的形状后,以配置在薄板上的状态提供。此外,您还可以将预先加工好形状的胶带作为卷状产品提供,并将其放置在长卷胶片上,以实现制造过程的自动化。
采用耐热粘附,即使经过热处理后,也可剥离,且不留任何粘合剂残留
如上所述,在涉及高温加工的制造工艺中使用的保护胶带必须能够干净地剥离,即使经过该工艺后也不会留下任何残胶。而普通保护胶带所用的粘附可能不具备良好的耐热性,可能会留下残胶,如下图所示。

在考虑在制造过程中使用保护胶带时,为避免这些问题而选择合适的胶带非常重要。 迪睿合多年来一直从事胶带的开发和制造,开发了一种即使在热处理后也不会留下胶水残留的粘附剂,并将其作为“工业保护胶带GPF8100”商业化。
180°剥离试验粘接强度对比数据(热处理前后)

Adhesion strength 180°
| 基板 | 初始 | 热处理后 |
|---|---|---|
| 玻璃 | 0.1 N/20mm | 0.4 N/20mm |
・热处理条件:260°C/5分钟保管
片式保护剂优于液体型的优点
作为在制造工序中以保护产品为目的的商品,在市场上也存在液体保护剂。这些产品使用分配器等涂布机在需要保护的地方涂上水溶性保护剂,通过硬化实现任意形状的产品保护。
液体保护剂在保护立体形状的产品方面是优越的,但是存在涂布时产生溢出等涂布形状不稳定的情况,硬化、干燥需要时间。此外,当不再需要保护时,清洁以去除保护剂是必不可少的。如果一次清洗不能去除所有保护剂,则可能需要多次清洗。
虽然不能物理移除固化的液体保护剂,但是移除它需要时间和精力,因为它不能附加“卡舌” (旋钮) 以便像胶带一样容易地移除。因此,我认为磁带保护产品在可用性方面更好。
可根据需要自由加工纸张形状
为了保护各种形状和尺寸的产品,需要将保护膜定制为各种形状。在Dexcerials中,即使使用以下复杂形状,也可以使用形状加工技术自由定制保护膜,这是我们公司的优势。
此外,通过卷起保护膜,可以实现制造过程的自动化。可支持的卷筒宽度最大为480mm,如果需要更大的尺寸,请先与本公司联系。
下面是适用的形状示例和说明薄膜型保护剂特性的示意图。


跨多家公司的制造流程提供一致的部件保护
本公司的工业用保护胶带,不像液体保护剂那样需要调整分配器等,只要贴上就能实现保护。此外,由于可以剥离而不会留下胶水,因此无需清洁过程,可以实现简单的制造过程。
对于苦于回流焊接工序等高温环境下的产品保护问题的制造技术人员来说,只需“贴上、揭下”即可完成的本公司“工业用保护胶带GPF8100”,是为简化制造工序和维持品质做出贡献的选择。
在电子零件的制造中,在许多情况下,从供应链的上游到下游,几家公司分别负责生产过程。例如,A公司制造部件,B公司在回流焊接工序中将部件安装在底板上,C公司将这些部件组装后进行商品化,GPF8100可以实现“A公司粘贴保护胶带 (开始保护) ”、“B公司在回流焊接工序中防止异物附着、污染 (发挥保护功能) ”“在C公司完成组装后,保护胶带剥离 (保护终止)”,横向保护供应链中重要的部件。
如果您对此产品感兴趣,请通过以下链接查看产品详细信息。也接受技术资料的提供和样品的委托。
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Dexerials 是一家材料制造商,生产对设备发展和下一代解决方案至关重要的材料。
我们将与世界各地的合作伙伴在电子元件、粘合材料和光学材料等领域创造新的价值。
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准备了关于本公司产品和制造技术的资料。
可以免费轻松下载。
点击此处下载更多信息
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