對智慧卡使用各向異性導電膜 （ACF） 的特點和優勢

多功能化IC卡和導電膜

在你的錢包裡，我認為有很多卡，如銀行現金卡，信用卡，交通卡，最近我的號碼卡。近年來，IC晶片被整合到這些卡中，這些卡是日常生活的必需品，與傳統的磁條卡相比，存儲容量顯著增加，並且已經安裝了各種功能。

直到最近，迪睿合開發的各向異性導電膜（ACF）主要用作智慧手機、平板電腦和大螢幕電視機的顯示器的互連材料。然而，如今，ACF也作為粘合材料用於上述多功能智慧卡。下圖是迪睿合的ACF在現代智慧卡中的使用位置。

IC卡分為直接由設備讀取IC晶片信息的“接觸型”和通過內部天線跳過無線電波與外部交換信息的“非接觸型”。面向IC卡的ACF的用途之一是非接觸型的IC晶片和天線電路的連接。

此外，最近的IC卡配備了液晶和電子紙顯示器，有些東西可以通過內部電池顯示余額，積分，優惠券等信息，但ACF也用於佈線。此外，配備有指紋生物識別認證功能的IC卡正在海外投入實際使用，並且正在研究使用ACF進行IC卡連接指紋認證感測器。

IC卡各向異性導電膜的特點

如上所述，各向異性導電薄膜ACF是一種粘合材料，也可用於安裝和內置在IC卡中的部件的連接部分。以下是用於安裝IC晶片的IC卡的ACF功能，以您經常看到的信用卡 (接觸式/非接觸式IC卡) 為例。

一般來說，ACF 的特點是嵌入樹脂中的導電顆粒，它可以在導電的同時將IC晶片粘合到電路上，並將相鄰的焊盤絕緣以防止電氣短路。智慧卡 ACF 還有利於粘合、導電和絕緣。 與顯示器 ACF 不同，由於焊盤之間的空間很寬，由於導電顆粒堵塞而導致的電氣短路很少見。因此，智慧卡 ACF 的導電顆粒上沒有絕緣塗層。

另一方面，作為IC卡的ACF所需的另一個特性，卷繞成卷軸的IC晶片和ACF重疊，然後進行到卡的轉移過程，因此它們是無褶皺的，以便它們在轉移之前不會相互粘貼是必需的。此外，在熱壓接工序中，為了防止插卡受熱變形，將單次壓接時間縮短到0.5-1.5秒左右，而為了提供連接所需的熱能，將進行多次 (2~4次) 壓接。用於IC卡的ACF具有靈活的拔模加工性，可以將ACF的形狀與各種IC晶片和指紋感測器的形狀相匹配，並且在轉移到IC晶片之後，它可以在室溫下存儲，然後繼續熱壓到卡上是必需的。

此外，與用於顯示器的ACF相比，用於IC卡的ACF具有更大的連接面積和更寬的產品範圍。用於顯示器的ACF的寬度約為1毫米，而用於IC卡的ADF的寬度為29毫米 (參見圖片) 。上圖顯示了如何通過ACF將IC卡上安裝的IC晶片安裝到卡上。

在IC卡制造中採用ACF的優點

除了將ACF用於IC卡之外，還有一些方法可以將IC晶片集成到IC卡中，例如使用焊接和熱熔帶將其嵌入卡中，以及使用導電膏和熱熔帶。

以這種方式將晶片安裝在IC卡上有幾種方法，但Dexcerials的IC卡ACF用於IC晶片安裝的原因是“材料成本”“設備成本”可以降低。在焊接中，需要兩種類型的焊接和熱熔帶材料，並且必須在每個過程中準備專用設備。

另一方面，用於IC卡的ACF對於在卡中形成空腔的“Zaguri加工”與其他施工方法相同，因此只要有嵌入IC晶片的設施就可以立即引入，並且只能通過該設施進行接觸/可以制作兩種類型的非接觸卡是一個很大的優點。

採用已經開始，越來越多的客戶正在考慮為Dexcerials的IC卡引入ACF以降低成本。此外，在IC卡的世界中，已經嘗試添加諸如生物識別認證之類的新功能，並且ACF實現在結合這些新功能方面也是有效的。

在日本，具有接觸/非接觸功能的IC卡與一張卡 (稱為“雙介面卡”) 的數量有所增加。為了制作這種新規格的卡片而投入新的生產設備，對制造廠商來說是很大的負擔。通過引入ACF實施，不僅可以靈活地響應當前的規範，還可以靈活地響應新規範，因此請考慮使用本公司的ACF。