低誘電ボンディングシート (3件)
-
- Bonding Products
手術支援ロボットの最新動向と技術革新──導入拡大の背景とデクセリアルズの貢献
-
- Bonding Products
Characteristics “Low Dielectric” and”Low Dielectric Dissipation Factor”required for insulating materials thatconstitute circuit boards for high-speedtransmission and low dielectric bondingsheets
-
- Bonding Products
Low-Dielectric Thermosetting tape for the 6G Era: Support for Development of Internal Components of Smartphones
私たちデクセリアルズはデバイスの進化に欠かせない材料や次世代のソリューションを生み出す、マテリアルメーカーです。
電子部品、接合材料、光学材料をはじめと世界中のパートナーと新しい価値を生み出していきます。