ArrayFIX® 简介，一种颗粒排列的 ACF

ACF是高清液晶显示器精细间距的关键

智能手机、平板电脑和大屏幕电视中使用的平板显示器每年都在逐渐提高清晰度。随着数字设备的多功能性，元件密度也在增加。这些趋势导致对细间距键合的需求不断增长，以对构成显示器的玻璃基板和 IC 芯片进行电气和机械键合。

1977年，迪睿合将用于IC芯片接合的粘合剂“各向异性导电膜（ACF）”商品化。如今，它被用于许多应用，用于将 IC 芯片贴在智能手机和平板电脑的玻璃基板上。ACF 由分散在热固性树脂中的导电颗粒组成。使用 ACF，可以通过加热和加压一次连接多个电极。绝缘材料覆盖了 ACF 的导电颗粒。当相对的焊盘捕获颗粒时，它会破坏涂层，在焊盘之间产生电气连接。未捕获的颗粒保持其绝缘性能并防止相邻焊盘之间短路。

ACF比焊料、连接器零件等更适合细间距连接，因此迅速普及。本公司为了进一步满足细间距化的要求，减小了ACF中含有的导电粒子子径，增加了粒子量，以应对细间距连接和连接面积的减少。传统的ACF将颗粒分散在树脂中，并且随着每个区域的颗粒数量增加，被端子捕获的概率增加。然而，显示器的高清晰度进一步发展，并且由于部件密度的增加导致连接区域的减少，该方法自2010年初以来已达到极限。由于粒子增加过多，端子之间会堵塞，短路发生的风险会增加。

通过“对齐”和“固定”导电粒子实现突破

如何在不改变粒径大小和增加颗粒数量的情况下应对进一步的精细间距?我们在研究结束时给出的答案是“相反，它不是增加颗粒，而是减少导电颗粒并将它们有序地排列在预期的位置”。下图显示了我们公司传统产品的ACF和2014年开发的“粒子对齐型ACF”中含有的粒子。与粒子随机散布的左侧相比，您可以看到右侧的粒子以相等的间隔对齐。

通过以这样的方式以固定间隔排列导电颗粒，即使在相同颗粒的表面密度下，捕获的端子的数量也是稳定的，并且可以实现可靠的导通。此外，在传统的ACF中，导电颗粒在加热和加压的树脂内部移动并且它们在端子之间逸出，但是在新开发的颗粒对齐型ACF中，流动使得对齐的颗粒不移动我们开发了一种抑制树脂。结果，现在可以降低短路风险，因为颗粒在压合时几乎不会移动，同时即使在少量颗粒的情况下也以小的连接面积可靠地确保导通。我们使用这种“对齐 (Array) 和固定 (Fix) 粒子”技术将其命名为产品“ArrayFIX”并获得专利。

通过“ArrayFIX”技术实现更精细的间距连接

以下是使用传统ACF和粒子对齐型ACF将IC芯片连接到基板时的显微照片。右侧的粒子对齐型ACF与传统ACF相比，粒子量从6万个减少到28000个，减少了53%，最小连接面积从1300μm2成功减少到300μm2,减少了77%，最小端子间隔可以从12μm2缩小17%到10μm2。

粒子对齐型ACF“ArrayFIX”基于这一新理念开发而成，其最小凸点间距为10μm,能够在连接面积小的情况下可靠地连接高清显示面板。此外，粒子对齐型ACF可以直接使用传统ACF的安装设施，因此不需要额外的资本投资。随着4K显示器的普及，即使在5G通信的移动设备上，也安装了更高清晰度和美观的显示器。我们将通过“ArrayFIX”可靠地连接这些显示器，并将支持配备高清显示面板的数字设备的开发。