对智能卡使用各向异性导电膜 （ACF） 的特点和优势

多功能化IC卡和导电膜

在你的钱包里，我认为有很多卡，如银行现金卡，信用卡，交通卡，最近我的号码卡。近年来，IC芯片被整合到这些卡中，这些卡是日常生活的必需品，与传统的磁条卡相比，存储容量显着增加，并且已经安装了各种功能。

直到最近，迪睿合开发的各向异性导电膜（ACF）主要用作智能手机、平板电脑和大屏幕电视机的显示器的互连材料。然而，如今，ACF也作为粘合材料用于上述多功能智能卡。下图是迪睿合的ACF在现代智能卡中的使用位置。

IC卡分为直接由设备读取IC芯片信息的“接触型”和通过内部天线跳过无线电波与外部交换信息的“非接触型”。面向IC卡的ACF的用途之一是非接触型的IC芯片和天线电路的连接。

此外，最近的IC卡配备了液晶和电子纸显示器，有些东西可以通过内部电池显示余额，积分，优惠券等信息，但ACF也用于布线。此外，配备有指纹生物识别认证功能的IC卡正在海外投入实际使用，并且正在研究使用ACF进行IC卡连接指纹认证传感器。

IC卡各向异性导电膜的特点

如上所述，各向异性导电薄膜ACF是一种粘合材料，也可用于安装和内置在IC卡中的部件的连接部分。以下是用于安装IC芯片的IC卡的ACF功能，以您经常看到的信用卡 (接触式/非接触式IC卡) 为例。

一般来说，ACF 的特点是嵌入树脂中的导电颗粒，它可以在导电的同时将 IC 芯片粘合到电路上，并将相邻的焊盘绝缘以防止电气短路。智能卡 ACF 还有利于粘合、导电和绝缘。 与显示器 ACF 不同，由于焊盘之间的空间很宽，由于导电颗粒堵塞而导致的电气短路很少见。因此，智能卡 ACF 的导电颗粒上没有绝缘涂层。

另一方面，作为IC卡的ACF所需的另一个特性，卷绕成卷轴的IC芯片和ACF重叠，然后进行到卡的转移过程，因此它们是无褶皱的，以便它们在转移之前不会相互粘贴是必需的。此外，在热压接工序中，为了防止插卡受热变形，将单次压接时间缩短到0.5-1.5秒左右，而为了提供连接所需的热能，将进行多次 (2~4次) 压接。用于IC卡的ACF具有灵活的拔模加工性，可以将ACF的形状与各种IC芯片和指纹传感器的形状相匹配，并且在转移到IC芯片之后，它可以在室温下存储，然后继续热压到卡上是必需的。

此外，与用于显示器的ACF相比，用于IC卡的ACF具有更大的连接面积和更宽的产品范围。用于显示器的ACF的宽度约为1毫米，而用于IC卡的ADF的宽度为29毫米 (参见图片) 。上图显示了如何通过ACF将IC卡上安装的IC芯片安装到卡上。

在IC卡制造中采用ACF的优点

除了将ACF用于IC卡之外，还有一些方法可以将IC芯片集成到IC卡中，例如使用焊接和热熔带将其嵌入卡中，以及使用导电膏和热熔带。

以这种方式将芯片安装在IC卡上有几种方法，但Dexcerials的IC卡ACF用于IC芯片安装的原因是“材料成本”“设备成本”可以降低。在焊接中，需要两种类型的焊接和热熔带材料，并且必须在每个过程中准备专用设备。

另一方面，用于IC卡的ACF对于在卡中形成空腔的“Zaguri加工”与其他施工方法相同，因此只要有嵌入IC芯片的设施就可以立即引入，并且只能通过该设施进行接触/可以制作两种类型的非接触卡是一个很大的优点。

采用已经开始，越来越多的客户正在考虑为Dexcerials的IC卡引入ACF以降低成本。此外，在IC卡的世界中，已经尝试添加诸如生物识别认证之类的新功能，并且ACF实现在结合这些新功能方面也是有效的。

在日本，具有接触/非接触功能的IC卡与一张卡 (称为“双接口卡”) 的数量有所增加。为了制作这种新规格的卡片而投入新的生产设备，对制造厂商来说是很大的负担。通过引入ACF实施，不仅可以灵活地响应当前的规范，还可以灵活地响应新规范，因此请考虑使用本公司的ACF。