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RFID 기본 사항(미래 전망 및 이방성 도전 페이스트)

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RFID 란 무엇인가요?

"RFID 태그"라는 단어를 들으면 어떤 이미지가 떠오르시나요? 많은 사람들에게 익숙하지 않을 수 있지만, 실제로는 우리 일상생활과 밀접한 관련이 있는 무언가를 지칭합니다.

RFID는 무선 주파수 식별(Radio Frequency Identification)의 약자로, 비접촉식 정보 판독 및 기록 시스템입니다. 이 시스템은 RFID 태그와 RFID 판독기/기록기 간의 무선(전자파) 전송을 통해 사물, 사람 및 그 상태를 자동으로 식별합니다. 이 기술은 다양한 산업에서 활용됩니다.

대규모 마라톤 대회에 참가한 사람들은 RFID 태그를 사용해 본 적이 있을 것입니다. 선수의 신발이나 번호표에 부착된 이 태그는 출발선과 결승선에 설치된 특수 스캐너가 판독합니다. 이 스캐너는 선수가 결승선을 통과하는 순간 자동으로 기록을 기록하는데, 대부분의 참가자는 자신의 번호표에 태그가 부착되어 있다는 사실조차 인지하지 못합니다.

일본의 주요 의류 체인점들은 더욱 원활한 결제 환경을 위해 무인 계산대를 도입하고 있습니다. 무인 계산대에는 RFID 판독기/작성기가 내장되어 있어 RFID 태그가 부착된 품목을 자동으로 인식하므로 각 품목을 개별적으로 스캔할 필요가 없습니다. 이 방식은 기존 바코드 스캔보다 효율적이고 스캔 오류 발생률이 낮습니다.
RFID의 또 다른 뛰어난 특징은 가시성이나 거리에 관계없이 여러 태그를 동시에 스캔할 수 있다는 것입니다. 이러한 특징은 높은 선반이나 상자 안에 보관된 품목의 관리를 용이하게 하여 물류 및 소매업체가 시간을 절약하고 정확한 재고 관리를 달성하는 데 도움이 됩니다.

RFID 메커니즘

RFID 교통카드, 전자화폐, 카드 키, 행사장 출입 통제, 식품 산업의 식품 유통기한 관리 등 일상생활에서 다양하게 활용됩니다. 이제 RFID 정보를 읽고 쓰는 방식을 살펴보겠습니다.

  1. 전파 전송: RFID 리더/작성기는 안테나에서 특정 주파수의 전파를 방출합니다.
  2. 전파 수신 및 IC 칩 작동: RFID 태그의 안테나는 이러한 전파를 포착하고 에너지를 전기 신호로 변환하여 집적 회로(IC) 칩에 전력을 공급합니다.
  3. 데이터 신호화 및 전송: IC 칩은 내장된 정보(코드 정보)를 읽고 신호로 안테나에서 전송합니다.
  4. 신호 수신: RFID 리더/작성기의 안테나는 이러한 신호를 수신합니다.
  5. 정보 전송 및 처리: 수신된 신호는 리더의 제어부를 통해 연결된 모바일 단말기나 PC 등의 장치로 전송됩니다.
이는 RFID가 작동하는 방식을 설명하는 다이어그램입니다.

이 일련의 프로세스는 매우 빠르게 이루어지며 초당 여러 번 반복 할 수 있습니다. 이를 통해 시간과 노력을 절약하면서 데이터의 정확성을 유지하는 중요한 요소가 되었습니다.

RFID 태그의 기본 구조

이 섹션에서는 RFID 태그의 범용 유형인 라벨 태그의 구조를 예시로 설명합니다. 라벨형 RFID 태그는 표면층, 접착제, 그리고 IC 칩과 데이터 전송용 안테나가 포함된 인레이로 구성됩니다. RFID 태그와 슈퍼마켓에서 흔히 볼 수 있는 바코드 라벨의 주요 차이점은 인레이의 존재 여부입니다.

RFID 태그의 기본 구조

태그는 그 이용 형태로부터, 확실한 데이터의 송수신을 요구되기 때문에, 제조에는 정밀하고 정확한 기술이 요구됩니다.

덱세리얼즈의 ACP* 1은 RFID 태그 내부의 IC 칩과 안테나를 효율적으로 연결하여 인레이 생산 공정의 효율성과 속도를 향상시키는 접착제입니다.
*1 이방성 전도성 페이스트

IC 칩과 안테나를 연결하려면 1) 전극을 연결하여 전기 회로를 형성하는 "전도", 2) 단락을 방지하는 "절연", 그리고 3) IC 칩을 단단히 고정하는 "접착"이 필요합니다. 1, 2, 3단계를 각각 수행하는 제조 공정이 있는 반면, ACP는 1, 2, 3단계를 동시에 수행하여 공정을 "간소화"할 수 있는 특수 접착제입니다. ACP는 액상이며, 제트 에어 디스펜서와 같이 미량의 액체를 비접촉으로 고속 도포할 수 있는 장비에 적합하여 필요한 양을 정밀하게 도포하여 높은 생산성과 저비용을 달성할 수 있습니다.
이 연결은 다음 기준을 충족해야 합니다. (1) 전기 전도, 즉 전극을 연결하여 전기 회로를 형성하는 것, (2) 단락을 방지하는 절연, (3) IC 칩을 제자리에 단단히 고정하는 접착. 일부 제조 공정은 각 기준 (1), (2), (3)을 충족하기 위해 별도의 단계를 거치지만, 당사의 특수 ACP 접착제는 이러한 모든 기준을 동시에 충족하여 효율성을 높입니다. ACP는 액체이며 접촉 없이 소량의 액체를 빠르게 도포할 수 있는 제트 에어 디스펜서 및 기타 장비와 호환됩니다. 이러한 정밀하고 최소한의 도포는 생산성을 높일 뿐만 아니라 비용을 절감합니다. (1) 전기 전도 및 (2) 절연 기준은 접착제 내에 분산된 마이크론 크기의 전도성 입자에 의해 충족됩니다. 이러한 입자는 IC 칩과 안테나 사이의 전기 흐름을 용이하게 하면서 인접 회로로부터 절연합니다. (3) 접착 기준은 장기간의 내구성과 신뢰성을 보장하는 특수 열경화성 수지를 통해 달성됩니다.

이방성 도전 페이스트 (ACP)를 이용한 IC 칩 연결 흐름도

속 경화형 ACP 개발

또한, 덱세리얼즈는 200°C* 2의 가열 및 최소 1초의 가압 후 완전한 기능을 발휘하는 속경화 ACP를 성공적으로 개발했습니다. 이 새로운 ACP는 기존 제품의 접착 특성과 굽힘 저항성을 그대로 유지합니다. 덱세리얼즈의 속경화 ACP가 RFID 태그의 생산성을 향상시키고, 제조 비용을 절감하며, 수요를 더욱 효과적으로 충족시켜 RFID 적용 분야를 다양한 산업으로 확대할 것으로 기대합니다.
*2 접착제의 온도

이는 가열시간과 유효반응속도의 관계를 설명하는 그림입니다.

덱세리얼즈는 당사의 ACP를 활용하여 다양한 분야에 RFID 태그를 도입해 왔습니다. 또한, 당사의 속경화 ACP는 15초 이상의 경화 시간을 제공한다는 추가적인 이점을 제공합니다. 속경화 및 저온 경화 특성을 모두 갖춘 ACP에 관심이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오. 당사는 귀사의 비즈니스를 지원하고 더 나은 미래를 건설하는 데 도움이 되는 혁신적인 소재 기술을 제공합니다.

이 제품의 문의는 이쪽