FPC （4件）
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Grundlagen flexibler Leiterplatten (FPC) und Fertigungstechnologie
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Die Nachfrage nach flexiblen gedruckten Schaltungen (FPCs) für die Hochgeschwindigkeitsübertragung und der Anstieg der Smartphone-Geschwindigkeit und -Kommunikationskapazität
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Eigenschaften „Niedrige Dielektrizität“ und „Niedriger dielektrischer Verlustfaktor“, die für Isoliermaterialien erforderlich sind, aus denen Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsübertragungen und niedrig dielektrische Verbindungsplatten bestehen
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Niedrigdielektrisches duroplastisches Klebeband für das 6G-Zeitalter: Unterstützung bei der Entwicklung interner Komponenten von Smartphones
