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2023/06/16
연성 인쇄 회로(FPC) 기판 및 제조 기술의 기본
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2023/06/16
고속 전송, FPC(Flexible Printed Circuits)에 대한 수요, 스마트폰 속도 및 통신 용량의 급증
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2023/06/16
고속 전송 및 저유전율 본딩 시트용 회로 기판을 구성하는 절연 재료에 요구되는 특성 "저유전율" 및 "저유전율 손실 계수"
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2023/06/16
6G 시대를 위한 저유전 열경화성 테이프: 스마트폰 내부 부품 개발 지원

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