[OFC 2025 전시 보고서] 1.6T 시대를 위한 덱세리얼스의 새로운 광학 장치

세계 최대 광통신 전시회 하이라이트

2025년 3월 30일부터 4월 3일까지 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 OFC 2025가 개최되었습니다. 세계 최대 규모의 광통신 기술 전시회인 OFC는 전 세계 유수의 전문가와 기업들을 끌어모으는 자리입니다.

덱세리얼즈는 "광자공학 강화(Empower 광반도체)"라는 주제로 이 글로벌 행사에 참가하여 광 반도체 및 광 소자 분야의 최신 기술을 선보였습니다. 본 보고서는 OFC 2025에서 발표된 주요 트렌드와 덱세리얼즈 전시회의 주요 내용을 요약하고 있습니다.

OFC란 무엇인가요?

OFC(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)는 광통신 및 네트워킹 기술 분야에서 세계 최대 규모의 국제 행사 중 하나입니다. 이 행사는 광 트랜시버, 데이터 센터 모듈 및 광섬유 시스템을 포함하여 현대 통신 인프라에 필수적인 광범위한 기술을 한자리에 모았습니다.

2025년 OFC는 83개국 이상에서 16,700명 이상의 방문객을 유치했으며, 685개 기업이 최신 혁신 기술을 전시했습니다. 출처: OFC 2025 보도자료 ¹

1. https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/press-releases/2025/ofc-2025-concludes-in-san-francisco/ ↩︎

OFC 2025의 주요 트렌드

OFC 2025는 50주년을 맞아 "광 네트워킹 및 통신 50주년 기념"이라는 주제를 채택하여 업계의 발전을 되돌아보고 미래를 전망했습니다.

올해 특히 주목할 만한 것은 전송 용량 증가에 대한 수요 증가로 인한 발전이었습니다. 행사장 곳곳에서 자주 논의된 주요 주제는 다음과 같습니다. 「1.6테라비트 전송」 「코히어런트 통신(장거리 광 링크용 고속 변조)」 「선형 플러그형 광학(LPO)」 「AI 기반 네트워크 최적화」 「멀티코어 광섬유 기술」 「양자 네트워킹」

또한, 실리콘 포토닉스의 지속적인 발전과 6G 통신 연구는 광 인프라에 대한 기대와 수요가 증가하고 있음을 보여주었습니다. 이러한 새로운 주제들은 「AI 시대의 광 네트워크 아키텍처의 최전선」, 「양자 시대」, 「구리의 종말」과 같은 특별 세션에서도 다루어졌습니다.

실제 사용을 시뮬레이션하는 라이브 네트워크 환경인 OFC net이 올해 더욱 강화되었습니다. 400G/800G 네트워크를 통한 양자 통신 및 AI 기반 데이터 전송의 실시간 시연을 통해 이론 기술을 실제 적용에 한 걸음 더 가까이 다가갈 수 있었습니다.

Dexerials, OFC에서 광통신 솔루션 선보여

덱세리얼즈의 OFC 참여는 핵심 전략 분야 중 하나인 포토닉스 사업에 대한 강력한 집중을 반영합니다. 원래 디스플레이 및 전자 기기 애플리케이션을 위해 개발된 광학 기술을 활용하여 광 반도체 및 포토닉 디바이스 개발을 통해 통신 분야로 적극적으로 확장하고 있습니다. 이 분야에서 세계에서 가장 저명한 기술 전시회 중 하나인 OFC는 덱세리얼즈의 기술력을 입증하고 사업 확장에 중요한 이정표를 제시하는 중요한 계기가 되었습니다.

OFC 2025에서 "Empower 광반도체 "라는 주제로 덱세리얼즈는 차세대 네트워크를 지원하는 여러 첨단 기술을 선보였습니다. 그중에서도 OFC에서 처음 공개된 새롭게 개발된 도파로 형 고속 광 검출기는 특히 많은 관심을 받았습니다. 덱세리얼즈의 기술력과 미래 확장 가능성을 보여주기 위해 기존 광 반도체 및 소자들도 전시되었습니다.

신제품 공개: 도파로 형 고속 광 검출기

OFC 2025에서 덱세리얼즈(Dexerials)는 새롭게 개발한 도파로 형 고속 광 검출기를 처음으로 공개 전시했습니다. 덱세리얼즈의 그동안의 개발 노력을 집약한 이 제품은 차세대 광통신의 핵심 요건인 고속, 고감도, 그리고 소형화를 특징으로 하며, 참관객들의 큰 관심을 끌었습니다. 이 검출기는 도파관 구조를 채택하여 400Gbps 이상의 수신 속도를 구현합니다. 낮은 정전용량과 암전류는 비트 오류율(BER)을 줄여 안정적인 신호 수신을 보장합니다. 1.3μm/1.5μm 파장 대역을 모두 지원하며, 다음과 같은 광 트랜시버에 적용 가능합니다. 데이터 센터의 단거리 고속 통신, 장거리 고속 통신 애플리케이션

대상 애플리케이션은 다음과 같습니다. 800G / 1.6T / 3.2TbE(PAM4) 시스템 1.6Tbps급 디지털 코히어런트 통신 시스템 광학 구성 요소를 전자 칩과 통합하는 Co-Packaged Optics(CPO)

덱세리얼 부스에서는 도파관형 광 검출기의 기능과 설계 개념을 자세히 설명하는 간략한 프레젠테이션이 진행되었습니다. 또한 200Gbaud(C-밴드)를 지원하는 프로토타입이 2025년 4월부터 출시될 예정이라고 발표하며, 개발 로드맵을 공유하고 이 기술의 잠재력을 더욱 부각했습니다.

기타 주요 기술

고속 포토 다이오드 "KPDEH16C" 시리즈

100Gbaud 고속 작동을 위해 설계된 고선형성, 저정전 용량 표면 발광 광 다이오드입니다. 800Gbps/1.6Tbps급 데이터 전송 애플리케이션의 대체품으로 적합합니다. 제품 세부 정보​

도파로 형 PD(100Gbaud/200Gbaud) *개발 중

높은 선형성과 낮은 정전용량을 모두 갖춘 고속 광전 다이오드로, 100Gbaud 및 200Gbaud 작동을 지원합니다. 800Gbps / 1.6Tbps / 3.2Tbps를 포함한 차세대 시스템에서 기존 광검출기를 대체하는 데 적합하며, 향후 200Gbaud 코히어런트 트랜시버를 타겟으로 하는 애플리케이션에 적합합니다.

Si-photonics PIC *개발 중

편광 다중화, 변복조, 검출 등 다양한 광 기능을 통합한 소형 고밀도 광집적회로(PIC)입니다. 이 부품들은 800Gbps에서 1.6Tbps급 시스템에 사용될 것으로 예상됩니다.

WSS용 파장판(λ = 1550nm) *개발 중

1550nm 대역을 위해 설계된 새로운 무기 웨이브 플레이트. WSS(Wavelength Selective Switch)의 소형화 및 향상된 성능을 지원하기 위해 개발 중입니다.

광통신 모듈용 소재 솔루션 *개발 중

또한, 고투과율, 저반사 수지와 UV 및 열 경화 접착제를 포함하여 모듈의 신뢰성, 소형화, 제조 효율성을 지원하는 소재도 도입했습니다.

미래를 내다보며: OFC 2025에서 얻은 통찰력

덱세리얼즈(Dexerials)에게 OFC 2025는 광자학 개발 성과를 전 세계 사람들과 공유할 수 있는 귀중한 기회였습니다. "광자학의 힘(Empower Photonics)"이라는 주제 아래, 제품뿐 아니라 미래 네트워크의 기반에 대한 논의도 이루어졌습니다.

새롭게 공개된 도파로 형 고속 광 검출기는 상당한 관심을 불러일으켰으며, 많은 참석자들이 성능과 응용 분야에 대한 자세한 질문을 던지고 향후 도입 및 협력에 대한 관심을 표명했습니다. 기존 광 반도체 제품 및 소재에 대한 논의는 시장 수요와 개선 기회에 대한 귀중한 통찰력을 제공했습니다. 특히 실리콘 포토닉스, CPO, 1.6T급 통신 시스템 등 신흥 분야에서 우리 기술의 잠재력을 살펴볼 수 있었습니다.

OFC는 기술 및 시장 동향을 파악하는 핵심적인 장으로 자리매김하며, 필수적인 전시회로 자리매김하고 있습니다. 덱세리얼즈는 이 행사에서 얻은 피드백을 향후 제품 개발 및 사업 제안에 지속적으로 반영할 것입니다.

*참고: 본 기사에 사용된 사진은 OFC 2025 행사장에서 촬영되었습니다. 개인 식별이 불가능하도록 적절한 조치를 취했습니다.