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- 光学関連
次世代の車載センサー「LiDAR」の基礎知識
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- 접합관련
저온 적용 가능한 이방성 전도성 필름(ACF): 특성 및 응용 분야
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- 전자부품 관련
진공 청소기의 진화와 미래의 안전성: 리튬 이온 배터리용 표면실장형 퓨즈...
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- 전자부품 관련
리튬 이온 배터리를 활용한 전력 저장 시스템(ESS)
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- 전자부품 관련
지속 가능한 사회를 위한 리튬 이온 배터리의 재활용, 재사용 및 탈에너지화
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- 접합관련
RFID 기본 사항(미래 전망 및 이방성 도전 페이스트)
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- 광반도체
광 반도체 소자 설명
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- 광반도체
광 반도체 제조: 공정 및 품질 관리
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- 접합관련
6G 시대를 위한 저유전 열경화성 테이프: 스마트폰 내부 부품 개발 지원
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- 접합관련
고속 전송 및 저유전율 본딩 시트용 회로 기판을 구성하는 절연 재료에 요구되는 특성 "저유전율" 및 "저유전율 손실 계수"
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- 접합관련
고속 전송, FPC(Flexible Printed Circuits)에 대한 수요, 스마트폰 속도 및 통신 용량의 급증
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- 접합관련
연성 인쇄 회로(FPC) 기판 및 제조 기술의 기본
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- 전자부품 관련
드론과 고성능 배터리의 미래
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- 전자부품 관련
전기 오토바이의 성장과 배터리 안전성
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- 전자부품 관련
전동공구와 2차 보호 소자(표면실장형 퓨즈)의 역사
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- 접합관련
이방성 전도성 필름(ACF): 생체 인식 카드의 핵심 부품
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- 접합관련
생체인증 기능이 있는 IC 신용카드의 장점 -- 다양화하는 결제 수단
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- 요소 기술
AR·VR 디바이스에 탑재되는 센서의 최신 트렌드
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- 요소 기술
AR·VR 디바이스의 트렌드와 과제 - 솔루션이 되는 기술과 제품
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- 요소 기술
VR·AR·MR·XR 관련 제품에의 응용 기술——확대하는 메타버스 시장에 응한다
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- 요소 기술
스퍼터링 효율 향상을 위한 타겟 기술
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- 요소 기술
스퍼터링 타겟 소재 제조 공정
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- 요소 기술
스퍼터링 타겟의 종류와 적용 분야
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- 요소 기술
스퍼터링의 기초
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- 요소 기술
미세구조 형성을 위한 새로운 "유연한 금형" 기술
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- 요소 기술
임프린트 기술의 핵심, 원반 가공 기술
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- 요소 기술
정교한 미세 구조를 만드는 임프린트 기술
